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DS-1102強(qiáng)固型嵌入式電腦

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具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱德承（深圳）科技有限公司
品牌
型號
所在地
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時間2021/12/12 10:00:45
訪問次數(shù)437

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公司介紹主營產(chǎn)品

德承（深圳）科技有限公司

市場定位

德承（深圳）科技有限公司是德承在中國的分公司，德承（Cincoze）是嵌入式計算平臺的制造商。公司設(shè)計、制造及銷售強(qiáng)固型無風(fēng)扇計算機(jī)、轉(zhuǎn)換型嵌入式系統(tǒng)、工業(yè)平板計算機(jī)和工業(yè)觸摸顯示器給世界各地的客戶。憑借其優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和應(yīng)用需求為導(dǎo)向的功能，德承在不同產(chǎn)業(yè)中實現(xiàn)新型技術(shù)與應(yīng)用，包括工廠自動化、機(jī)械自動化、機(jī)器視覺、車載計算、智能交通和監(jiān)控系統(tǒng)。

可信賴的能力
德承在產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計生產(chǎn)的過程中，每一步都以專業(yè)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)姆绞?，從前期產(chǎn)品可行性論證到設(shè)計，驗證，制造以延長產(chǎn)品生命周期。應(yīng)用導(dǎo)向型的設(shè)計，準(zhǔn)確的 ERP 管理制造，加上選擇特殊的工業(yè)級電子元件，德承提供高品質(zhì)及長生命周期的產(chǎn)品，以滿足工業(yè)應(yīng)用苛刻的要求。

產(chǎn)品線
德承（Cincoze ）是嵌入式計算平臺的制造商。我們的嵌入式計算機(jī)允許部署在嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境中。

我們提供:

· 強(qiáng)固型嵌入式系統(tǒng)

· 轉(zhuǎn)換型嵌入式系統(tǒng)

· 工業(yè)平板電腦與顯示器

· 嵌入式GPU電腦

服務(wù)配置按訂單服務(wù)（CTOs）
德承可根據(jù)客戶的需求提供“交鑰匙”解決方案。我們可以配置我們的系統(tǒng)，其中包括眾多的選項：

· 硬件集成：我們精挑細(xì)選并驗證合格的產(chǎn)品，如處理器，內(nèi)存，存儲設(shè)備，擴(kuò)充卡和其它組件作為我們的標(biāo)準(zhǔn)零件清單。您決定配置后，我們再將這些組件集成到系統(tǒng)中。

· 軟件安裝：我們可為您安裝需求的操作系統(tǒng)（OS）或基于客制化的版本。

· 測試和驗證：我們會進(jìn)行自檢，功能測試和老化測試來驗證系統(tǒng)。為客戶帶來的利益

· 靈活的系統(tǒng)解決方案

· 成本效益

· 質(zhì)量可靠
OEM / ODM服務(wù)
德承提供 OEM / ODM 個性化定制工業(yè)計算機(jī)的服務(wù)，以滿足客戶中小批量快速將產(chǎn)品推向市場的需求。我們的服務(wù)涵蓋整個項目進(jìn)展周期，同時也一貫的維持我們生產(chǎn)過程嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，以保證產(chǎn)品生產(chǎn)的每一個階段都經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量檢查。我們的知識和豐富經(jīng)驗，就在于設(shè)計實施，快速成型，按時交貨和 RMA 為我們的客戶維修服務(wù)。

展開顯示更多內(nèi)容

嵌入式工控機(jī)

產(chǎn)品簡介在線詢價

DS-1102第7/6代Intel® Core™ i3 / i5 / i7 處理器，高性能，擴(kuò)展型和模塊化的強(qiáng)固型嵌入式系統(tǒng)，帶2個PCI/PCIe 擴(kuò)展槽產(chǎn)品特點支持第7/6代Intel® Xeon®和Core™ i3 / i5 / i7 處理器（LGA1151） 2個DDR4 SO-DIMM 內(nèi)存插槽，支持2133MHz 64 GB 三重獨立顯示（1個DVI-I, 2個DP） 1個2.5......

DS-1102強(qiáng)固型嵌入式電腦產(chǎn)品信息

德承DS-1102是一款高性能的無風(fēng)扇嵌入式計算機(jī)，采用7/6代Intel®Core™平臺，支持多種臺式機(jī)CPU（LGA1151），支持兩個DDR4內(nèi)存插槽，可達(dá)64GB，使DS-1102能夠滿足各種計算需求。DS-1102具有豐富的I/O接口、串口供電、電隔離串口、光隔離數(shù)字I/O、多網(wǎng)口、網(wǎng)口供電（POE）、M12接口、RAID 0/1、智能點火控制和0.2秒即時重啟等功能。

由于德承的CMI和CFM技術(shù)，您可根據(jù)具體需要使用我們現(xiàn)成的模塊配置專屬的DS-1102。此外，還支持2個PCI/PCIe擴(kuò)展槽，具有不同的接口組合，用于擴(kuò)展各種應(yīng)用的擴(kuò)展卡。DS-1102是一款堅固耐用的嵌入式系統(tǒng)，具有寬工作溫度(-40°C ~ 70°C)，寬壓直流電源輸入(9V ~ 48V)，防震抗沖擊能力強(qiáng)（5G/50G），高標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)保護(hù)，具有超級電容可免維護(hù)長效運行等特點。DS-1102適用于惡劣環(huán)境和關(guān)鍵應(yīng)用場合的部署，無需現(xiàn)場人員的維護(hù)。

詳細(xì)規(guī)格

Model Name		DS-1102
System	Processor	? 7th Generation Intel® CPU (Kaby Lake-S) - Intel® Core™ i7-7700T Processor (8M Cache, up to 3.8 GHz, 35W TDP) - Intel® Core™ i5-7500T Processor (6M Cache, up to 3.30 GHz, 35W TDP) - Intel® Core™ i3-7101TE Processor (3M Cache, 3.40 GHz, 35W TDP) - Intel® Celeron® G3930TE Processor (2M Cache, 2.70 GHz, 35W TDP) - Intel® Core™ i7-7700 Processor (8M Cache, up to 4.20 GHz, 65W TDP) - Intel® Core™ i5-7500 Processor (6M Cache, up to 3.80 GHz, 65W TDP) - Intel® Celeron® G3930E Processor (2M Cache, 2.90 GHz, 54W TDP) ? 6th Generation Intel® CPU (Skylake-S) - Intel® Core™ i7-6700TE Processor (8M Cache, up to 3.40 GHz, 35W TDP) - Intel® Core™ i5-6500TE Processor (6M Cache, up to 3.30 GHz, 35W TDP) - Intel® Core™ i3-6100TE Processor (4M Cache, 2.70 GHz, 35W TDP) - Intel® Pentium® Processor G4400TE (3M Cache, 2.40 GHz, 35W TDP) - Intel® Celeron® Processor G3900TE (2M Cache, 2.30 GHz, 35W TDP) - Intel® Core™ i7-6700 Processor (8M Cache, up to 4.00 GHz, 65W TDP) - Intel® Core™ i5-6500 Processor (6M Cache, up to 3.60 GHz, 65W TDP) - Intel® Core™ i3-6100 Processor (3M Cache, 3.70 GHz, 51W TDP) - Intel® Pentium® Processor G4400 (3M Cache, 3.30 GHz, 54W TDP) - Intel® Celeron® Processor G3900 (2M Cache, 2.80 GHz, 51W TDP)
	Chipset	Intel Q170
	Memory	2x DDR4 2133 MHz SO-DIMM, Up to 64 GB (Un-buffered and Non-ECC)
	Graphics	．Integrated Intel® HD Graphics ．Three Independent Display
	Audio	Realtek ALC888-GR, High Definition Audio
	BIOS	AMI 16 Mbit SPI BIOS
I/O Interface	DVI	1x DVI-I connector, Up to 1920x1080@60Hz
	DP	2x DP connector, Up to 3840 x 2160
	LAN	2x DP connector, Up to 3840 x 2160
	LAN	2x 10/100/1000 Mbps, RJ45 GbE1: Intel I219-LM GbE2: Intel I210 Support Wake On Lan, Teaming, Jumbo frame, IEEE 1588v2, PXE Optional Module ．4x 10/100/1000 Mbps, RJ45 Port ．4x 10/100/1000 Mbps, M12 Port
	PoE+	Optional Module ．4x PoE+, Individual port 25.5W, RJ45 Port ．4x PoE+, Individual port 25.5W, M12 Port
	Serial Port	2x RS-232/422/485 with Auto Flow Control Support 5V/12V, DB9 Optional Module ．4x RS-232/422/485, DB9 Connector ．4x Electrical Isolated RS-232/422/485, DB9 Connector
	USB	．6x USB 3.0, Type-A ．2x USB 2.0, Type-A
	PS/2 Port	1x PS/2, 6-pin mini-DIN Female Connector
	Isolated DIO	Optional Module ．8x Optical Isolated DIO(4DI, 4DO), 10 pin Terminal Block
	Line-Out	1x Line-Out, Phone Jack 3.5mm
	Mic-In	1x Mic-In, Phone Jack 3.5mm
	Power Button	1x ATX Power On/Off Button
	AT/ATX Switch	1x AT/ATX Mode Switch
	Clear CMOS Switch	1x Clear CMOS Switch
	Remote Power On/Off Connector	1x Remote Power On/Off Connector, 2-pin Terminal Block
	Remote Reset Connector	1x Remote Reset Connector, 2-pin Terminal Block
	External FAN Connector	1x External FAN Connector, 4-pin Terminal Block
Storage	SSD/HDD	2x 2.5" SATA HDD/SSD bay (Gen3) One Internal, One Front Accessable Support RAID 0/1, Hot Swap
Storage	mSATA	3x mSATA (Shared by Mini-PCIe Socket) (Gen3)
Expansion	PCI/ PCIe	2x PCI/PCIe Expansion slots Optional Riser Card ．1x PCIex16, 1x PCIex1 ．2x PCIex8 ．1x PCIex16, 1x PCI ．2x PCI
	CFM (Control Function Module) Interface	1x CFM Interface for CFM Modules
	CMI (Combine Multiple I/O) Interface	2x CMI Interface for CMI Modules
	Mini PCI Express	3x Full-size Mini PCIe Supports Wireless & I/O Expansion
	Universal I/O Bracket	3x Universal I/O Bracket
	SIM Socket	1x SIM Socket
	Antenna Holes	2x Antenna Holes
Other	Instant Reboot	Support 0.2sec
	Power Ignition Sensing	Optional Module ．CFM with Delay Time Management and Selectable 12V/24V, Dip Switch
	SuperCap	SuperCap integrated for CMOS Battery Maintenance-free Operation
	Watchdog Timer	Software Programmable Supports 256 Levels System Reset
Power Requirement	Power Type	AT/ATX
	Power Input Voltage	9~48VDC
	Connector	3-pin Terminal Block
	Power Adapter	Optional AC/DC Adapter ．AC/DC 24V/5A, 120W ．AC/DC 24V/9.2A, 220W
Physical	Dimension (WxDxH)	227 x 261 x 128 mm
	Weight Information	5.7 kg
	Mechanical Construction	Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
	Mounting	Wall
	Unibody Design	Yes
	Fanless Design	Yes
	Jumper-less Design	Yes
Protection	Reverse Power Input Protection	Yes
	Over Voltage Protection	Protection Range: 51~58V Protection Type: shut down operating voltage, re-power on at the preset level to recover
	Over Current Protection	15A
	ESD Protection	+/-8kV (air), +/-4kV (contact)
	Surge	3.84 kV (impedance 12 ohm 1.2/50us waveform)
Operating System	Windows	- 7th Generation Intel® CPU (Kaby Lake-S): Windows® 10 - 6th Generation Intel® CPU (Skylake-S): Windows® 10/ 8.1/ 7
Operating System	Linux	Supports by project
Environment	Operating Temperature	7th Generation Intel® CPU (Kaby Lake-S) - 35W TDP CPU: -40°C to 50°C - 51W~65W TDP CPU: -40°C to 45°C 6th Generation Intel® CPU (Skylake-S) - 35W TDP CPU: -40°C to 70°C - 51~65W TDP CPU: -40°C to 50°C (With extended temperature peripherals; Ambient with air flow; According to IEC60068-2-1, IEC60068-2-2, IEC60068-2-14)
	Storage Temperature	-40°C to 85°C
	Relative Humidity	70°C @ 95% RH (non-Condensing)
	Shock	Operating, 50 Grms, Half-sine 11 ms Duration (w/ SSD, according to IEC60068-2-27)
	Vibration	Operating, 5 Grms, 5-500 Hz, 3 Axes (w/ SSD, according to IEC60068-2-64)
Certification	EMC	CE, FCC Class A, EN50121-3-2, E-Mark (E13, No. 10R-0514229)
Certification	Safety	LVD EN62368-1