美格智能5G模組SRM811是一款專(zhuān)為IoT/FWA等應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G Sub-6GHz模組,該模組采用LGA封裝,尺寸為:44x41x2.8mm。采用了紫光展銳唐古拉V510國(guó)產(chǎn)芯片方案,可?持5G獨(dú)?組?(SA)和非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)兩種網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),支持國(guó)內(nèi)所有運(yùn)營(yíng)商頻段需求,并向下兼容4G/3G?絡(luò),同時(shí)可擴(kuò)展支持多組5G網(wǎng)絡(luò)切片、空口精準(zhǔn)授時(shí)、5G LAN等R16新技術(shù),可為國(guó)內(nèi)客戶帶來(lái)的5G體驗(yàn)。
SRM811模組提供豐富的功能接口?便用戶進(jìn)?外設(shè)擴(kuò)展,可?持USB3.0、PCIe2.0、SDIO3.0、SPI、多路UART、GPIO等接?,可適配多種類(lèi)型操作系統(tǒng)(Android,Linux,Windows 7/8/10等),同時(shí)內(nèi)置了豐富的?絡(luò)協(xié)議,在可靠性、散熱等??有較?優(yōu)勢(shì),可?泛應(yīng)?于FWA、?業(yè)互聯(lián)?、電力、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、高清視頻、遠(yuǎn)程醫(yī)療、智慧城市等垂直行業(yè)。
主要優(yōu)勢(shì):
● 支持3GPP R15標(biāo)準(zhǔn),支持SA&NSA,向下兼容4G/3G
● 國(guó)產(chǎn)芯片及射頻方案,高性能和高性價(jià)比
● 采用4天線組合,天線數(shù)量更少
● 預(yù)留esim支持
● 支持USB3.0、PCIe2.0、SDIO3.0等高速率接口
● 可擴(kuò)展支持5G網(wǎng)絡(luò)切片、空口精準(zhǔn)授時(shí)、5G LAN等新技術(shù)
基本屬性: | |
產(chǎn)品型號(hào): | 5G SRM811模組 |
封裝特性: | LGA 封裝 |
尺寸(mm): | 44.0×41.0×2.8mm |
重量: | < 10g |
模組速率: | |
5G NR Sub-6GHz: | - MIMO 4*4, 256QAM - Downlink up to 2.0Gbps - Uplink up to 900Mbps |
LTE: | - Downlink up to 400Mbps - Uplink up to 150Mbps |
DC-HSPA+: | - Downlink up to 42.4Mbps - Uplink up to 5.76Mbps |
驅(qū)動(dòng)&工具: | |
驅(qū)動(dòng): | Windows 7、Windows 8、Windows 8.1、Windows 10、Linux、Android |
工具: | 一鍵式升級(jí)工具,Gobinet撥號(hào)工具 |
FOTA 升級(jí) | |
模組接口: | |
1xUSB 2.0/USB 3.0 | |
1xPCIe Gen2.0 | |
2xUART | |
1xSDIO 3.0 | |
2xSIM卡接口(1.8 / 3.0V) | |
eSIM | |
天線接口:主/分集/MIMO天線,共4根 | |
1xSPI | |
1xI2C | |
1xSPI | |
GPIOs | |
認(rèn)證信息: | |
SRRC/CE*/FCC*/PTCRB* | |
發(fā)射功率: | |
Class 2 for N41/N78/N79 | |
Class 3 for LTE-FDD | |
Class 3 for LTE-TDD | |
協(xié)議: | |
RNDIS/NCM/ECM/*4/*6/TCP/UDP | |
環(huán)境溫濕度特性: | |
正常工作溫度: | -30℃ to 60℃ |
擴(kuò)展工作溫度: | -40℃ to 85℃ |
存儲(chǔ)溫度: | -45℃ to 90℃ |
濕度: | 5%~95% |
SRM811系列頻段信息: | |
5G NR NSA: | N41/N78/N79 |
5G NR SA: | N1/N28/N41/N78/N79 |
LTE-FDD: | B1/B3/B5/B8 |
LTE-TDD: | B34/B38/B39/B40/B41 |
WCDMA: | B1/B3/B8 |
備注:*研發(fā)中 |