設(shè)備簡(jiǎn)介
本設(shè)備針對(duì)透明脆性材料快速切割而開(kāi)發(fā),采用皮秒激光新工藝技術(shù), 相對(duì)原有激光掃描加工具有速度快、崩邊小、無(wú)錐度等優(yōu)勢(shì)。設(shè)備亦可 對(duì)各種光學(xué)玻璃進(jìn)行快速切割。
設(shè)備特點(diǎn)
1.采用皮秒新工藝技術(shù),可對(duì)藍(lán)寶石、玻璃等透明材料進(jìn)行快速切割;
2.尺寸精度高、崩邊小、無(wú)錐度;熱影響小,極少碎屑粉塵,加工品 質(zhì)優(yōu)良 ;
3.激光器采用進(jìn)口皮秒激光器,光束質(zhì)量好,可聚焦光斑小、功率穩(wěn) 定性高;
4.設(shè)備采用進(jìn)口高速高精度直線電機(jī);
5.支持自動(dòng)化上下料系統(tǒng)。
參數(shù)
技術(shù)參數(shù) | |
設(shè)備型號(hào) |
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激光功率 | 15W/20W/25W/30W/60W |
激光波長(zhǎng) | 紅外/綠光/紫外(可選) |
脈寬 | 納秒/皮秒/飛秒(可選) |
激光器壽命 | 大于等于20000小時(shí) |
重復(fù)定位精度 | ≤±2μm |
最小線寬 | 20μm |
崩邊 | <5μm |
平臺(tái)速度 | 1200mm/s |
平臺(tái)加速度 | 12000mm/s |
機(jī)器控制系統(tǒng)軟件 | Laser Studio8 (集成視覺(jué)、激光和運(yùn)動(dòng)) |
支持文件格式 | DXF Geber G-code等常見(jiàn)文件格式 |
環(huán)境要求 | 溫度22℃~25℃,濕度<55% |
電力需求 | 380V/50Hz |
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