隨著機(jī)器視覺的快速發(fā)展,機(jī)器視覺在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用已非常普遍,應(yīng)用范圍也越來越廣,涉及到半導(dǎo)體外觀缺陷、尺寸大小、數(shù)量、平整度、間隔、定位、校準(zhǔn)、焊點(diǎn)質(zhì)量、彎曲度等等的檢測(cè)和測(cè)量,根據(jù)圖像數(shù)據(jù)判斷找出缺陷產(chǎn)品,盈泰德科技公司的圖像采集卡、工業(yè)鏡頭、機(jī)器視覺光源、機(jī)器視覺處理軟件、機(jī)器視覺系統(tǒng)已在此行業(yè)內(nèi)得到普遍應(yīng)用。
具體如下。
一、小型電子元器件及工業(yè)制品檢測(cè)
1、電子元器件字符檢測(cè)
小型電子元器件及小尺寸工業(yè)制品的外觀檢測(cè)、SMD產(chǎn)品的外觀檢測(cè)、硅片外觀檢測(cè)中的應(yīng)用。檢測(cè)內(nèi)容有印字錯(cuò)誤、內(nèi)容錯(cuò)誤、圖像錯(cuò)誤、方向錯(cuò)誤、漏印、表面缺陷,對(duì)被測(cè)物表面進(jìn)行高速及自動(dòng)拍照后,數(shù)據(jù)傳輸?shù)接?jì)算機(jī)進(jìn)行處理,找出有缺陷產(chǎn)品。
電子元器件字符檢測(cè) |
2、裝配工藝檢測(cè)
檢測(cè)范圍:部件位置、尺寸、物體外沿、字符讀取及校驗(yàn)、支腳、外觀等檢測(cè)。
裝配工藝檢測(cè) | 物體外沿檢測(cè) | 字符讀取和支腳檢測(cè) |
二、IC芯片、電子鏈接器平整度檢測(cè)
檢測(cè)管腳個(gè)數(shù)以及管腳多個(gè)位置的幾何尺寸,包括pitch間隔、寬度、高度、彎曲度等等。
鏈接器平整度檢測(cè) |
空間測(cè)量,管腳彎曲度檢測(cè) | 檢測(cè)IC引線的彎曲度 | 檢測(cè)IC管腳數(shù) |
IC引腳間距測(cè)量 | 元件外形支腳檢測(cè) | 物體內(nèi)沿或內(nèi)徑測(cè)量 |
檢測(cè)連接器的針腳是否平整 | 檢測(cè)芯片上BGA焊點(diǎn)的數(shù)量 |
三、PCB板檢測(cè)
PCB板元件位置、焊點(diǎn)、線路、開孔尺寸、角度;電腦微通訊接口、sim卡插槽;電纜連接頭個(gè)數(shù)等等的檢測(cè)及測(cè)量。
PCB板分立元件的位置,焊點(diǎn)的質(zhì)量 | 線路板線路和開空的尺寸和位置測(cè)量 | 配件:Sim卡插槽檢測(cè) |
機(jī)器人機(jī)械手自動(dòng)裝配工件定位 | 電腦通訊接口尺寸、外觀檢測(cè) | 連接器檢測(cè) |
檢測(cè)電纜連接頭的線頭個(gè)數(shù) | 物體外沿測(cè)量 | 檢查測(cè)量PCB上標(biāo)記的位置和角度 |
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