TG-235XQ 3U TMS570LS20216主板
產(chǎn)品配置
處理器:TI公司ARM Cortex-R4F架構(gòu)的TMS570LS20216@160MHz
FPGA:Microsemi公司的A3PE3000L@350MHz
內(nèi)部存儲器:2MB Flash帶ECC,160KB RAM帶ECC
外部存儲器:處理器外擴(kuò)2MB SRAM,FPGA外擴(kuò)1MB SRAM,均帶ECC
大容量存儲器:板載16GB Nand Flash
背板總線:1路1000BASE-X、2路IPMB
外部接口:1路FMC HPC,2路A/D接口,130路GPIO接口
其他功能:看門狗/溫度檢測
板卡規(guī)格:3U,0.85"
供電:+5V/1A,+3.3V_AUX/0.2A
產(chǎn)品特點
符合OpenVPX標(biāo)準(zhǔn),SLT3-PER-1U-14.3.3
3U導(dǎo)冷結(jié)構(gòu),符合VITA48 REDI標(biāo)準(zhǔn)
主板的電路符合航天電路的設(shè)計規(guī)范
主要芯片采用及以上質(zhì)量等級產(chǎn)品,保證電路的可靠性
兼容FMC子板
訂貨信息
常用型號
應(yīng)用范圍