電子元器件、光電導(dǎo)體以及半導(dǎo)體芯片的封膠工藝是在線式點(diǎn)膠機(jī)主要的點(diǎn)膠對象。理解在線式點(diǎn)膠機(jī)的性能如何以及實(shí)踐產(chǎn)品點(diǎn)膠測試時的詳細(xì)參數(shù)請求,以免呈現(xiàn)點(diǎn)膠不好現(xiàn)象。針對芯片和元器件封膠設(shè)備在線式點(diǎn)膠機(jī)的一些根本技術(shù),需要了解這些。
面對一些點(diǎn)膠面積較大,點(diǎn)膠圖形較為復(fù)雜的加工上,在線式點(diǎn)膠機(jī)都可以處置過來。在大尺寸、微間隙、高密度倒裝芯片的條件下能完成預(yù)期復(fù)雜圖案能夠選擇高精度不銹鋼針筒點(diǎn)膠閥;比方像光電器件、MEMS以及芯片就請求高精細(xì)的微量點(diǎn)膠技術(shù)。目前,可以局部應(yīng)對以上應(yīng)戰(zhàn)的點(diǎn)膠技術(shù)根本上只要接觸式的螺桿泵點(diǎn)膠和非接觸式的放射點(diǎn)膠。
最后,在線式點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠直徑的大小是封膠作業(yè)過程中首先需求肯定的要素,芯片和元器件封膠的封膠面積常常稍小,常見的點(diǎn)膠直徑在0.25mm左右,并進(jìn)一步完成膠滴直徑0.125mm,并由臨近膠滴構(gòu)成各種預(yù)期圖案的數(shù)字化點(diǎn)膠技術(shù);在點(diǎn)膠空間更緊湊或遭到限制的狀況下能快捷精確地完成空間三維點(diǎn)膠。芯片和元器件封膠設(shè)備在線式點(diǎn)膠機(jī)