模塊化的組件
高性能聚合物零部件具有*的剛性、抗拉伸強(qiáng)度以及抗腐蝕性能。這些特點(diǎn)為高性能聚合物提供了出色的應(yīng)用性能,例如阻燃性能、生物兼容性、可消毒性能等?;诩す鉄Y(jié)技術(shù)的快速制造,可在同一時(shí)間同時(shí)制造不同設(shè)計(jì)不同客戶(hù)的不同產(chǎn)品,而無(wú)需模具等其他輔助手段。EOS公司推出基于聚芳醚酮的PEEK HP3高性能聚合物材料,利用激光燒結(jié)技術(shù)制造PEEK HP3材料的部件和產(chǎn)品,為客戶(hù)提供了的高效、低成本PEEK復(fù)雜產(chǎn)品制造方案。
EOS P800系統(tǒng)內(nèi)部操作溫度為385攝氏度,在此溫度下,PEEK HP3材料所成型的部件與產(chǎn)品性能。由于不同的溫度、新舊粉末混合比例以及冷卻過(guò)程都會(huì)導(dǎo)致燒結(jié)部件與產(chǎn)品的性能不同。為了達(dá)到PEEK HP3材料的性能,EOS在P 800系統(tǒng)采用了OLPC(激光功率在線(xiàn)控制)模塊,在升溫降溫過(guò)程中由OLPC模塊通過(guò)實(shí)施檢測(cè)對(duì)激光功率進(jìn)行控制,保障所燒結(jié)的部件性能優(yōu)勢(shì)且品質(zhì)穩(wěn)定。
模塊化的組件
EOS P800基于成熟的EOS P 730系統(tǒng)研發(fā),因應(yīng)高性能聚合物的燒結(jié),對(duì)燒結(jié)倉(cāng)等模塊進(jìn)行了全面的呢優(yōu)化,以保障PEEK HP3零部件的質(zhì)量。為保障PEEK HP3燒結(jié)部件的性能、質(zhì)量和一致性,P800系統(tǒng)的操作溫度高達(dá)385攝氏度。所有PEEK HP3材料的性能和優(yōu)勢(shì)都被保留。系統(tǒng)配備了用于在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中監(jiān)控激光功率的OLPC系統(tǒng),應(yīng)用OLPC系統(tǒng),可以全程記錄生產(chǎn)過(guò)程中的激光情況并且提前提醒客戶(hù)激光是否需要維保。由于P800系統(tǒng)亦采用EOS全新的模塊化系統(tǒng),因此可以在任何時(shí)候進(jìn)行軟硬件升級(jí)或者對(duì)相應(yīng)的應(yīng)用進(jìn)行改造。
基本參數(shù) | |
成型尺寸(寬x深x高) | 700mm×380mm×560mm |
激光器類(lèi)型 | 二氧化碳激光器,2×50瓦 |
光學(xué)掃描系統(tǒng) | Scanlab高性能振鏡 |
掃描速度 | 速度可達(dá)6.0米/秒 |
粉末層厚 | 0.06-0.10-0.12-0.15-0.18毫米 |
制造速度 | 可達(dá)32毫米/小時(shí) |
電源與耗電功率 | 電流32安培/功率15千瓦(普通3.1千瓦) |
氮?dú)獍l(fā)生器 | 內(nèi)置集成 |
壓縮空氣供給 | 7bar;20立方米/小時(shí) |
支撐結(jié)構(gòu) | 不需要 |
產(chǎn)品尺寸 | |
設(shè)備(寬x深x高) | 2,250mm x 1,550mm x 2,100mm |
建議安裝空間 | 最小4.8m x 4.8m x 3.0m(長(zhǎng)x寬x高) |
重量 | 約2,300公斤 |
數(shù)據(jù)準(zhǔn)備 | |
軟件 | Windows操作系統(tǒng)
EOS RP Tools;DESKTOP PSW;EOSTATE 1.2;MagicsRP(Materialise) |
數(shù)據(jù)格式 | STL文件或其它可轉(zhuǎn)換格式 |
網(wǎng)絡(luò) | 以太網(wǎng) |