設(shè)備參數(shù)(The equipment parameters)
設(shè)備名稱 | 鍘刀分板機(jī) |
機(jī)器型號 | JLO-320 |
機(jī)身尺寸 | 680×250×450mm |
設(shè)備重量 | 138KG |
移動工作架尺寸 | 720×420×750mm |
工作電壓 | 220V |
工作氣壓 | 0.4-0.6Mpa |
分板長度 | 0-300mm |
分板寬度 | 0-無限制 |
分板厚度 | 0.2-3.0mm |
分板速度 | 1秒1切割 |
刀具尺寸 | 356×45×6mm |
元器件高度 | 元器件向上分板時需≦15mm元器件向下分板時需≦19mm |
元器件離V-cut槽距離 | ≧3mm |
設(shè)備性能(Equipment performance)
雙刀分切,特別適用于分割精密玻纖板,鋁基板、銅基板;
鍘刀式工作,適用厚度在0.2-3.0MM以內(nèi)的PCB板,切板行程在1-3mm以下,*操作安全上的顧慮;
將切板時所產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力控制在80-180uE,避免錫裂,防止精密零件受損;
可分切V槽邊緣與零件寬度需≧3mm;
裁切率為1秒/1分割,由腳踏板氣動開關(guān)控制;
帶計數(shù)功能,產(chǎn)能直觀可見;
裁切刀組為被動啟動,可安全掌握裁切線及位置;裁切應(yīng)力小,不易形成龜裂現(xiàn)象;
非滾輪(輪刀,走刀)式裁切,無粉塵現(xiàn)象,沒有馬達(dá)驅(qū)動,無碳粉污染;
非磨擦式切削,無刀具金屬殘留;
刀片使用保固600000/次,使用0.4-0.6Mpa的空壓,無須特定切割場所;外觀以防銹保養(yǎng)油擦拭即可;
可加配移動工作架,方便移動和操作。
采用新氣電式輕量化設(shè)計, ,一次完成無剪切應(yīng)力和切板行程,特別適用于切割精密SMD或薄板.
避免像圓刀型分板機(jī)分板時產(chǎn)生的弓形波(BOW WAVES)及微裂痕(MICRO CRACK),使用楔形刀具線性分板,剪切力降低,使敏感的SMD組件,甚至電容均可不受影響,產(chǎn)品潛在質(zhì)量風(fēng)險降低。
切板行程在1-2MM以下,*操作安全上的顧慮
刀具采用進(jìn)口DC53高速鋼,日本工藝精密研磨制成,可重復(fù)研磨使用,同時適用于沒有V-CUT的薄板分板作業(yè)。
售后保障
提供免費產(chǎn)品測試
提供免費技術(shù)咨詢
提供7*24小時的設(shè)備相關(guān)問題答疑
質(zhì)保期內(nèi),設(shè)備出現(xiàn)故障,會有專人進(jìn)行維修
提供免費送貨,調(diào)試