加速智能攝像頭、數(shù)字標(biāo)牌、自助服務(wù)終端及機(jī)器人系統(tǒng)、設(shè)備的上市時(shí)間,借助搭載Qualcomm威盛Edge AI套件具有高度集成的威盛SOM-9X20模塊,搭載Qualcomm® APQ8096SG嵌入式處理器及SOMDB2載板 APQ8096SG嵌入式處理器的威盛Edge AI套件優(yōu)化視頻AI應(yīng)用。該套件結(jié)合威盛SOM-9X20 SOM模塊及SOMDB2載板,配有13MP攝像頭模塊,支持智能實(shí)時(shí)視頻捕獲、處理及邊緣分析。可選Android及Linux軟件開發(fā)包。

威盛Edge AI套件具有高度集成的威盛VIA SOM-9X20模塊,搭載Qualcomm® APQ8096SG嵌入式處理器及SOMDB2載板。威盛SOM-9X20尺寸僅8.2cm x 4.5cm,搭載64GB eMMC閃存及4GB LPDDR4 SDRAM板載內(nèi)存,通過MXM 3.0 314針腳連機(jī)器提供豐富的I/O連接及顯示擴(kuò)展選擇,包括USB 3.0接口、USB 2.0接口、HDMI 2.0接口、SDIO接口、PCIe卡槽、MIPI CSI、MIPI DSI及支持UART、I2C、SPI及GPIO的多功能針腳。
為Edge AI視頻應(yīng)用加速攝像頭集成,可選13MP CMOS攝像頭模塊(COB 1/3.06” 4224×3136 像素)。

威盛Edge AI套件擁有多種軟件開發(fā)包選擇,如Android 8.0、基于Yocto 2.0.3的Linux Kernel 3.18.44 以及包括各種應(yīng)用程序接口的威盛Smart ETK(嵌入式工具套件),包括防止系統(tǒng)崩潰的看門狗定時(shí)器(WDT)、GPIO接入、RTC喚醒支持自動(dòng)開啟及1個(gè)樣品應(yīng)用。 Android 8.0軟件開發(fā)包包括支持Snapdragon Neural Processing Engine (NPE)、Qualcomm®Hexagon™ DSP全加速、Qualcomm® Adreno™ 530 GPU或Qualcomm® Kryo™ CPU,支持AI應(yīng)用。點(diǎn)擊此處,使用用戶賬戶及有效的SOM-9X20序列號(hào)下載支持SOM-9X20的Android及Linux軟件包。 完整的 軟件定制化服務(wù) ,加速產(chǎn)品上市時(shí)間,降低開發(fā)成本。


威盛嵌入式在線商店為威盛Edge AI套件提供2種配置:威盛SOM-9X20 SOM模塊及SOMDB2載板配備13MP CMOS攝像頭模塊(COB 1/3.06” 4224×3136像素):629美元,不含運(yùn)費(fèi)威盛SOM-9X20 SOM模塊及SOMDB2載板:569美元,不含運(yùn)費(fèi)可選10.1” MIPI LCD觸摸面板:179美元,不含運(yùn)費(fèi)了解更多信息,請(qǐng)登錄: /shop/boards/edge-ai-developer-kit/高速度、高靈活性的路徑,支持加速新版Edge AI及針對(duì)應(yīng)用的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和設(shè)備設(shè)計(jì)和生產(chǎn),還可以利用威盛客戶物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)設(shè)計(jì)服務(wù)。提供一站式客戶系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案,包括開發(fā)過程的各個(gè)步驟,包括核心系統(tǒng)規(guī)范的定義、快速原型、硬件軟件開發(fā)、I/O及無線連接集成,在生產(chǎn)的過程中選擇優(yōu)質(zhì)方案管理。

威盛Edge AI套件用于開發(fā)和優(yōu)化視頻AI應(yīng)用,如用于智能相機(jī)、智能標(biāo)牌、交互式信息亭和智能機(jī)器人系統(tǒng)和設(shè)備的人臉識(shí)別和物體檢測(cè)。所有品牌或產(chǎn)品名稱是其各自所有者的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。Qualcomm Snapdragon、Qualcomm Kryo和Qualcomm Adreno是Qualcomm Technologies的產(chǎn)品。Qualcomm、Snapdragon和Adreno是高通公司在美國和其他國家注冊(cè)的商標(biāo)。Kryo是高通公司的商標(biāo)。
點(diǎn)擊此處下載 威盛SOM-9X20數(shù)據(jù)資料PDF版,或?yàn)g覽以下信息:
Model Name | SOM-9X20 |
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Processor | Qualcomm® APQ8096SG Embedded Processor - Two high-performance Kryo cores up to 2.15GHz - Two low power Kryo cores up to 1.593GHz |
System Memory | 4GB POP LPDDR4 RAM |
Storage | 64GB eMMC 5.1/UFS 2.0 Flash Memory |
Graphics | Qualcomm Adreno 530 GPU 3D graphics accelerator with 64-bit addressing 624 MHz Graphics engine supporting OpenGL ES 3.1/GEP, GL4.4, DX11.3/4, OpenCL 2.0, Renderscript-Next Supports H.264, VP8, HEVC 8/10-bit, VP9 video decoding up to: 4K@60fps, 1080p@240fps, 8 x 1080p@30fps |
Trusted Platform Module | TPM1.2 : ST33TPM12I2C |
Wireless Connectivity | NFA324A-12H32 QCA6174A-1 Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac + BT 4.1 combo LGA module with 2 antenna connectors Qualcomm WGR7640 GPS/GNSS RF receiver with antenna connector |
HDMI | Integrated HDMI 2.0 Transmitter |
Support I/O through MXM 3.0 Connector | 1 HDMI 2.0 port 2 MIPI DSI 4-Lane connectors 3 MIPI CSI 4-Lane connectors 1 USB 3.0 OTG 1 USB 2.0 host 1 SDIO 2 PCM/MI2S Multi-function pins for UART, I2C, SPI, GPIO 1 JTAG 2 PCIe 2.0 (1-Lane) |
Operating System | Android 8.0, Linux Kernel 3.18.44 |
Operating Temperature | -20°C ~ 70°C |
Operating Humidity | 0% ~ 95% (non-condensing) |
Form Factor | 8.2cm x 4.5cm (3.23" x 1.77") |