北京融通高科科技發(fā)展有限公司成立于2002年8月15日，注冊資本為4500萬元人民幣，是、雙軟企業(yè)、集成電路設計企業(yè)、生產商用密碼產品的定點企業(yè)，具備IC卡讀寫機具生產資質的企業(yè)，2005年公司通過了*，自2011起連續(xù)多年入選中關村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)50強100優(yōu)。融通高科主營業(yè)務是以芯片設計、密鑰認證技術為依托，在智能儀表（水電氣）行業(yè)推廣應用安全芯片（ESAM）、IC卡、密鑰系統(tǒng)、主控MCU及電子模塊產品；在金融電信領域推廣應用金融IC卡芯片、移動通訊芯片；在智能儀表、智能卡、物品防偽、資產管理、智能交通、酒類和服裝流通管理、物流管理等物聯(lián)網領域基于13.56MHz/900MHz 頻段推廣應用密鑰管理系統(tǒng)、加密機、電子標簽及IC卡讀寫設備。融通高科注重人才的引進和科技創(chuàng)新，公司員工95%以上擁有本科學歷，10%以上擁有研究生及以上學歷，專家2個，公司聚集了一批長期從事智能表、集成電路設計、智能卡、RFID、數(shù)據(jù)安全研究的專家，技術起點高，研發(fā)能力強，相繼推出了200多項具有自主知識產權及技術和產品，承擔了多項國家重大科技研發(fā)項目。融通高科秉承經營一體化，投資多元化的理念，發(fā)展成為以融通高科、湖北融通高科*材料、融通高科創(chuàng)投為三大骨干企業(yè)的集團公司，自2011年起集團年均銷售額超過10億元，資產規(guī)模超過5億元，年均對外投資額超過3億元，融通高科創(chuàng)投已成功投資近10家上市企業(yè)。智能三表領域融通高科是智能儀表數(shù)據(jù)安方案提供商，為用戶提供安全芯片（ESAM模塊）、預付費CPU卡、電子模塊及配套軟件產品，產品在市場應用15年無重大投訴，超過10億以上的人口享受到了融通技術革新帶來的安全和便捷，截止到2019年，公司向水、電、氣智能三表領域提供了超過四億顆以上的ESAM模塊及智能卡產品；向智能水表、熱量表、燃氣表企業(yè)提供了1500萬個以上的智能表電子模塊產品；為中國3億戶以上家庭智能電、水、氣表提供了密鑰系統(tǒng)、預付費CPU卡、ESAM模塊、網絡收費系統(tǒng)等產品與服務。融通高科為三表行業(yè)用戶能提供芯片設計、COS研發(fā)、IC卡封裝、IC卡及安全模塊大規(guī)模個人化、智能（IC卡）表安全規(guī)范設計、密鑰系統(tǒng)設計、發(fā)卡系統(tǒng)設計、銀行聯(lián)網收費系統(tǒng)開發(fā)、表方案設計全系列服務，并擁有這些產品的全部知識產權。融通高科是國家預付費射頻卡電表標準的執(zhí)筆起草單位，配合中國電力科學研究院制定了智能電能表信息交換安全認證技術規(guī)范，參與制定了建設部IC卡表的檢測標準，參與制定了《建設事業(yè)IC卡應用技術》標準、《建設事業(yè)IC卡產品檢測》標準。集成電路設計公司擁有高素質的集成電路設計隊伍，擁有*的IC設計平臺。公司設計的智能卡安全芯片主要應用于水電氣智能儀表行業(yè)，其中帶國密算法的安全芯片應用數(shù)量超過了5億顆。金融IC卡芯片、移動通訊芯片、電子標簽芯片是公司研發(fā)的重要方向，公司已在此領域取得突破性進展。同時公司為客戶提供帶IOS的芯片定制服務。RFID&IC卡讀寫機領域融通高科有10年以上研發(fā)接觸和非接觸IC卡讀寫機、900MHz電子標簽讀寫機的經驗，產品廣泛應用于三表、出口、社保、金融、等領域。公司是一家大規(guī)模推廣帶國密SM7算法超高頻電子標簽及超高頻讀寫設備的公司，旗下北京世通凌訊科技有限公司研發(fā)的明星產品SL030、SL031、SL500射頻讀寫器100多個國家和地區(qū)，RFID讀寫設備的出口量連續(xù)5年超過100萬臺，射頻讀寫設備在歐洲用戶有較高度。國家密碼產品領域融通高科致力于發(fā)展壯大國家密碼產品的應用,參與建設了建設部、兩個密鑰系統(tǒng)，推動了國密算法在三表領域智能卡、安全芯片上的應用，公司研發(fā)的安全芯片、密鑰系統(tǒng)、接觸式IC卡、非接觸式IC卡、門禁IC卡應用方案等一批產品通過了的檢測并獲得國密產品型號證書，為智能儀表、金融、防偽、物流門禁、支付等涉及到國家核心數(shù)據(jù)安全的領域做出了重大貢獻。公司堅持以技術創(chuàng)新為先導，成為智能三表行業(yè)安全防護技術及安全芯片（ESAM）可信賴的供應商、同時為用戶提供“電子模塊”保姆式配套服務。