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      SSX0909國密接觸式芯片

      參考價面議
      具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 公司名稱北京融通高科科技發(fā)展有限公司
      • 品       牌
      • 型       號
      • 所  在  地
      • 廠商性質(zhì)其他
      • 更新時間2021/8/9 14:04:09
      • 訪問次數(shù)386
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      北京融通高科科技發(fā)展有限公司成立于2002年8月15日,注冊資本為4500萬元人民幣,是、雙軟企業(yè)、集成電路設(shè)計企業(yè)、生產(chǎn)商用密碼產(chǎn)品的定點企業(yè),具備IC卡讀寫機(jī)具生產(chǎn)資質(zhì)的企業(yè),2005年公司通過了*,自2011起連續(xù)多年入選中關(guān)村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)50強(qiáng)100優(yōu)。融通高科主營業(yè)務(wù)是以芯片設(shè)計、密鑰認(rèn)證技術(shù)為依托,在智能儀表(水電氣)行業(yè)推廣應(yīng)用安全芯片(ESAM)、IC卡、密鑰系統(tǒng)、主控MCU及電子模塊產(chǎn)品;在金融電信領(lǐng)域推廣應(yīng)用金融IC卡芯片、移動通訊芯片;在智能儀表、智能卡、物品防偽、資產(chǎn)管理、智能交通、酒類和服裝流通管理、物流管理等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域基于13.56MHz/900MHz 頻段推廣應(yīng)用密鑰管理系統(tǒng)、加密機(jī)、電子標(biāo)簽及IC卡讀寫設(shè)備。融通高科注重人才的引進(jìn)和科技創(chuàng)新,公司員工95%以上擁有本科學(xué)歷,10%以上擁有研究生及以上學(xué)歷,專家2個,公司聚集了一批長期從事智能表、集成電路設(shè)計、智能卡、RFID、數(shù)據(jù)安全研究的專家,技術(shù)起點高,研發(fā)能力強(qiáng),相繼推出了200多項具有自主知識產(chǎn)權(quán)及技術(shù)和產(chǎn)品,承擔(dān)了多項國家重大科技研發(fā)項目。融通高科秉承經(jīng)營一體化,投資多元化的理念,發(fā)展成為以融通高科、湖北融通高科*材料、融通高科創(chuàng)投為三大骨干企業(yè)的集團(tuán)公司,自2011年起集團(tuán)年均銷售額超過10億元,資產(chǎn)規(guī)模超過5億元,年均對外投資額超過3億元,融通高科創(chuàng)投已成功投資近10家上市企業(yè)。智能三表領(lǐng)域融通高科是智能儀表數(shù)據(jù)安方案提供商,為用戶提供安全芯片(ESAM模塊)、預(yù)付費CPU卡、電子模塊及配套軟件產(chǎn)品,產(chǎn)品在市場應(yīng)用15年無重大投訴,超過10億以上的人口享受到了融通技術(shù)革新帶來的安全和便捷,截止到2019年,公司向水、電、氣智能三表領(lǐng)域提供了超過四億顆以上的ESAM模塊及智能卡產(chǎn)品;向智能水表、熱量表、燃?xì)獗砥髽I(yè)提供了1500萬個以上的智能表電子模塊產(chǎn)品;為中國3億戶以上家庭智能電、水、氣表提供了密鑰系統(tǒng)、預(yù)付費CPU卡、ESAM模塊、網(wǎng)絡(luò)收費系統(tǒng)等產(chǎn)品與服務(wù)。融通高科為三表行業(yè)用戶能提供芯片設(shè)計、COS研發(fā)、IC卡封裝、IC卡及安全模塊大規(guī)模個人化、智能(IC卡)表安全規(guī)范設(shè)計、密鑰系統(tǒng)設(shè)計、發(fā)卡系統(tǒng)設(shè)計、銀行聯(lián)網(wǎng)收費系統(tǒng)開發(fā)、表方案設(shè)計全系列服務(wù),并擁有這些產(chǎn)品的全部知識產(chǎn)權(quán)。融通高科是國家預(yù)付費射頻卡電表標(biāo)準(zhǔn)的執(zhí)筆起草單位,配合中國電力科學(xué)研究院制定了智能電能表信息交換安全認(rèn)證技術(shù)規(guī)范,參與制定了建設(shè)部IC卡表的檢測標(biāo)準(zhǔn),參與制定了《建設(shè)事業(yè)IC卡應(yīng)用技術(shù)》標(biāo)準(zhǔn)、《建設(shè)事業(yè)IC卡產(chǎn)品檢測》標(biāo)準(zhǔn)。集成電路設(shè)計公司擁有高素質(zhì)的集成電路設(shè)計隊伍,擁有*的IC設(shè)計平臺。公司設(shè)計的智能卡安全芯片主要應(yīng)用于水電氣智能儀表行業(yè),其中帶國密算法的安全芯片應(yīng)用數(shù)量超過了5億顆。金融IC卡芯片、移動通訊芯片、電子標(biāo)簽芯片是公司研發(fā)的重要方向,公司已在此領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展。同時公司為客戶提供帶IOS的芯片定制服務(wù)。RFID&IC卡讀寫機(jī)領(lǐng)域融通高科有10年以上研發(fā)接觸和非接觸IC卡讀寫機(jī)、900MHz電子標(biāo)簽讀寫機(jī)的經(jīng)驗,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于三表、出口、社保、金融、等領(lǐng)域。公司是一家大規(guī)模推廣帶國密SM7算法超高頻電子標(biāo)簽及超高頻讀寫設(shè)備的公司,旗下北京世通凌訊科技有限公司研發(fā)的明星產(chǎn)品SL030、SL031、SL500射頻讀寫器100多個國家和地區(qū),RFID讀寫設(shè)備的出口量連續(xù)5年超過100萬臺,射頻讀寫設(shè)備在歐洲用戶有較高度。國家密碼產(chǎn)品領(lǐng)域融通高科致力于發(fā)展壯大國家密碼產(chǎn)品的應(yīng)用,參與建設(shè)了建設(shè)部、兩個密鑰系統(tǒng),推動了國密算法在三表領(lǐng)域智能卡、安全芯片上的應(yīng)用,公司研發(fā)的安全芯片、密鑰系統(tǒng)、接觸式IC卡、非接觸式IC卡、門禁IC卡應(yīng)用方案等一批產(chǎn)品通過了的檢測并獲得國密產(chǎn)品型號證書,為智能儀表、金融、防偽、物流門禁、支付等涉及到國家核心數(shù)據(jù)安全的領(lǐng)域做出了重大貢獻(xiàn)。公司堅持以技術(shù)創(chuàng)新為先導(dǎo),成為智能三表行業(yè)安全防護(hù)技術(shù)及安全芯片(ESAM)可信賴的供應(yīng)商、同時為用戶提供“電子模塊”保姆式配套服務(wù)。
      高頻RFID
      SSX0909采用自主設(shè)計的高性能8位CPU核,具有ISO/IEC7816接口,支持防DPA的硬件DES算法、國產(chǎn)SM1算法,采用KeiluVision開發(fā)環(huán)境
      SSX0909國密接觸式芯片 產(chǎn)品信息

      SSX0909采用自主設(shè)計的高性能8位CPU核,具有ISO/IEC7816接口,支持防DPA的硬件DES算法、國產(chǎn)SM1算法,采用Keil uVision開發(fā)環(huán)境。

      安全性

      防DPA的硬件DES算法、國產(chǎn)SM1算法、真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器

      存儲結(jié)構(gòu)

      EEPROM+ROM結(jié)構(gòu)

      處理器
      CPU8位 HC8051
      中斷源2個
      Timer2個
      系統(tǒng)時鐘4MHz
      存儲器
      IRAM256Bytes
      XRAM1.75KBytes
      用戶ROM44KBytes
      EEPROM16KBytes
      擦寫次數(shù)大于10萬次
      數(shù)據(jù)保持時間大于10年
      支持字節(jié)/頁寫,典型時間:5ms
      支持片擦/寫,典型時間:25ms
      支持只擦/只寫,典型時間:2.5ms
      接口
      ISO/IEC7816支持 ISO/IEC7816-3 T=0協(xié)議,
      支持多種波特率,分頻比31
      支持外部時鐘1~5MHz
      電氣特性
      工作電流動態(tài)電流:<10mA@5.5V ,5MHz
      Standby電流:<300μA@5.5V,1MHz
      Stop Clock電流:<150μA@5.5V
      工作電壓2.7V~5.5V
      工作溫度-40℃~85℃
      ESD>3000V
      安全特性
      硬件國產(chǎn)SM1算法
      防DPA攻擊的硬件DES算法
      真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器
      存儲器保護(hù)機(jī)制
      地址和數(shù)據(jù)加密機(jī)制
      高低電壓檢測
      高低頻率檢測
      內(nèi)部電壓檢測和Power-On保護(hù)機(jī)制
      芯片內(nèi)部時鐘振蕩器
      芯片序列號
      開發(fā)環(huán)境
      Keil uVision開發(fā)環(huán)境
      支持匯編和C語言混合編程
      應(yīng)用特性
      金融領(lǐng)域
      封裝形式
      電路
      智能卡模塊
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