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產(chǎn)品介紹
聯(lián)合運(yùn)營商，向廣大物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)推2mmx2mm尺寸ESIM物聯(lián)卡芯片，為企業(yè)用戶提供更加獨(dú)立，靈活的eSIM解決方案。產(chǎn)品適合集成在模組產(chǎn)品中，支持2G、4G、NB-IoT等多種網(wǎng)絡(luò)制式，并可適用于消費(fèi)電子級(jí)和工業(yè)級(jí)等環(huán)境
產(chǎn)品參數(shù)：
尺寸：2.00mm x 2.00mm 厚度≤1.00mm
規(guī)格：DFN2*2-8封裝
工作溫度：MSO:-25~85℃ MSI: -40~+105℃
COS規(guī)范：《中國移動(dòng)用戶卡cos技術(shù)規(guī)范》、《中國移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)專網(wǎng)寫卡技術(shù)規(guī)范》
空中寫卡：支持中國移動(dòng)空中寫卡 技術(shù)規(guī)范
特點(diǎn)優(yōu)勢
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更穩(wěn)定 許多物聯(lián)網(wǎng)卡應(yīng)用場景環(huán)境惡劣，面臨高溫、高濕、震動(dòng)和粉塵等問題，相對于傳統(tǒng)插拔SIM，貼片SIM，eSIM使用更加穩(wěn)定。
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體積小 占據(jù)極小電路板空間，可使物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備體積朝更小方面設(shè)計(jì)，同時(shí)節(jié)省卡槽成本。
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適應(yīng)強(qiáng) 工業(yè)級(jí)產(chǎn)品，工作溫度-40~+105℃，適應(yīng)復(fù)雜苛刻的自然環(huán)境。
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更靈活 讓遠(yuǎn)程終端設(shè)備換號(hào)、換套餐更靈活，不用到現(xiàn)場，節(jié)約資源和成本。
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更安全 讓遠(yuǎn)程終端通信更安全，沒有實(shí)體卡，不用擔(dān)心遺失，被盜等問題。
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周期短 通訊模組可在前期內(nèi)置eSIM芯片，減少企業(yè)后期設(shè)計(jì)，裝配周期。
銷售模式
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物聯(lián)網(wǎng)卡芯片單售
企業(yè)單獨(dú)采購ESIM物聯(lián)卡芯片，根據(jù)引腳開發(fā)指南，貼入電路板，實(shí)現(xiàn)eSIM使用。
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組合模組
風(fēng)行科技先將ESIM物聯(lián)網(wǎng)卡芯片內(nèi)置到通訊模組，企業(yè)連同模組一起購買，實(shí)現(xiàn)ESIM業(yè)務(wù)，目前風(fēng)行科技已實(shí)現(xiàn)移動(dòng)m6220模組內(nèi)置eSIM業(yè)務(wù)。
