廣泛應(yīng)用的LED照明

LED照明支持所有對比度模式，并開啟了Leica DMi8廣泛的應(yīng)用范圍。您可以通過LED白光獲得4500 K恒定色溫。這可以使您甚至在低電壓下看到真彩色試樣。更低功耗和LED約20,000小時使用壽命，使您不必更換燈泡。

各種對比度模式，使得更詳盡的信息輕易獲取

專注于您分析的需要：在明場（BF）、偏光（poL）和微分干涉對比（Dic）下檢查試樣。通過*的超高對比度3D（uc-3D）照明獲得額外的表面信息。您可以通過這些集成照明解決方案，更快地看到更多信息。

設(shè)計高度專業(yè)化的明場解決方案

通過復(fù)消色差色彩校正發(fā)現(xiàn)最*細(xì)結(jié)構(gòu)。您只需要將Leica DMi8 M與高品質(zhì)計劃Apo目標(biāo)相結(jié)合。您可以從中受益：看到更多細(xì)節(jié)，任何信息盡收眼底。

商業(yè)競爭制勝的關(guān)鍵：

速度和效率！

您的團(tuán)隊每天都在為獲得的結(jié)果而奮斗。在競爭中領(lǐng)*一步對您的業(yè)務(wù)極為關(guān)鍵。無論您從事金相學(xué)、科研制造或微電子方面的工作，效率都至關(guān)重要。Leica DMi8顯微鏡平臺如何成為您制勝的法寶？

讓我們拭目以待：

徠卡顯微鏡DMI8系列是一款開放式工業(yè)顯微鏡,在這平臺上可以適應(yīng)您的具體任務(wù)。徠卡顯微系統(tǒng)邀請您創(chuàng)建個人定制版Leica DMi8。所有功能盡在掌握，以保持您事業(yè)競爭的領(lǐng)*地位，您有權(quán)添加未來可能需要的組件。本手冊中所有建議的配置可以作為開放式平臺，以支持您的工作。

全智能Leica顯微鏡DMi8A是苛刻研究應(yīng)用和新手操作員的工具。自動化功能有助于提高效率，創(chuàng)建精確和可重復(fù)的數(shù)據(jù)，并盡量減少錯誤的風(fēng)險。

只需輕點鼠標(biāo)，即可實現(xiàn)從宏觀到納米

Leica DMi8A具有自動微觀/宏觀模式，以便快速掃描和顯示大型部件。只需點擊鼠標(biāo)，便可從宏觀模式（35mm）切換到納米模式（1 nm）。您可以通過宏觀模式獲得35.7 mm的視野–這是常規(guī)目鏡視野的4倍。切換不同的放大倍率0.7x-5x-10x-20x-50x-100x，并便于從不同角度照亮試樣。

各種功能支持您的工作流程

編寫最*用功能的功能鍵。例如，選擇宏觀模式進(jìn)行快速瀏覽、10×明場（BF）的詳細(xì)視圖，20×暗場（DF）的結(jié)構(gòu)化信息，并為文檔預(yù)留按鈕。定制功能鍵有助于加快工作流程。

全速獲得智能自動化

徠卡顯微鏡DMi8A可以快速平穩(wěn)地在對比度方法和物鏡之間切換。選擇特定的對比度模式，并在一秒鐘內(nèi)將所有組件移到光路中。此外，顯微鏡自動將照明設(shè)置、對焦、亮度和膜片位置調(diào)整到該模式。這種超級簡單的操作有助于避免錯誤和節(jié)省時間。

一鍵操作DIC

只需點擊鼠標(biāo)選擇DIC。分析儀、偏光儀和適當(dāng)?shù)睦忡R，以便物體自動移到光路中。Leica DMi8 A能夠可靠地調(diào)節(jié)光照強(qiáng)度、孔徑和視場光闌。這有助于避免錯誤。

符合通用標(biāo)準(zhǔn)

Leica DMi8 A可以確保為有嚴(yán)格規(guī)范的應(yīng)用程序提供可靠的結(jié)果。例如，視場光闌的大小導(dǎo)致（710 × 710 μ）視野，這與非金屬夾雜物等級的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)ASTM E45、ISO 4967和EN10247相對應(yīng)。

直觀處理，更快工作

觸摸屏位于顯微鏡前部，并顯示您的設(shè)置。觸摸屏成為所有電動和編碼功能的控制單元。觸摸屏用戶友好和直觀，通過清晰易遵循的控制和儀器狀態(tài)信息減少訓(xùn)練時間。此外，您可以根據(jù)自己喜好個性化功能鍵。

為您工作提供靈活性

您需要分析大而重的試樣嗎？或者需要用顯微鏡建成生產(chǎn)線？Leica DMi8的開放式平臺都可以為您做到。數(shù)碼顯微鏡版本不附帶目鏡，而在監(jiān)視器上顯示圖像。這使您可在符合人體工學(xué)的位置工作，同時提高工作效率。

通過UC 3D照明解決方案改變您的觀點

徠卡顯微系統(tǒng)這一照明解決方案是檢查面、緣或碎片的必*工具。這可以使您從不同角度照亮試樣，獲得表面結(jié)構(gòu)的附加信息，并實現(xiàn)更好的對比度。這是可視化地形特征的簡單和成本有效的方式。

軟件支持您的分析任務(wù)

徠卡應(yīng)用套件（LAS）提供多種模塊滿足您的需求，使您的工作流程更有效。鋼專家、相專家或晶粒專家只是少數(shù)專*軟件解決方案。定期更新和升級LAS及其模塊，可確保您總是在競爭中保持領(lǐng)*。

通過高清晰度暗場揭示隱藏的細(xì)節(jié)

高清晰度暗場（HDF）對比采用比常規(guī)光學(xué)技術(shù)更大的強(qiáng)度和清晰度揭示試樣的細(xì)節(jié)。即使最*細(xì)結(jié)構(gòu)也變得可見。與常規(guī)暗場目標(biāo)相比，其工作距離幾乎兩倍大。這可以保護(hù)試樣和前置鏡頭，以此保護(hù)您的投資。