鐵鍍鋅膜厚測(cè)試儀X-RAY電鍍測(cè)厚儀
鐵件或銅件鍍鋅測(cè)量范圍:0.5-30um
韓國(guó)MicropioneerXRF-2020/2000
通過(guò)CCD鏡頭觀(guān)察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚
測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫
測(cè)量的鍍層范圍:0.03微米~35微米
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量,不限底料
韓國(guó)XRF-2020鍍層膜厚儀
儀器規(guī)格
XRF-2020L型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg
XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
鐵鍍鋅膜厚測(cè)試儀X-RAY電鍍測(cè)厚儀
鐵件或銅件鍍鋅測(cè)量范圍:0.5-30um