PCB抗金屬標(biāo)簽尺寸

PCB抗金屬標(biāo)簽技術(shù)參數(shù)
技術(shù)參數(shù) | |
工作頻率 | 860~960 MHz |
通訊協(xié)議 | ISO18000-6C |
尺寸 | 80*08mm |
芯片型號(hào) | lmpinj(M4、M4E、MR6、M5),Alien(H3、H4) |
讀寫距離 | 0~3m |
讀寫時(shí)間 | 0~10ms |
工作溫度 | -20℃~80℃ |
儲(chǔ)存溫度 | -40℃~200℃ |
封裝方式 | Inlay+FR4 PCB層合封裝+ 背膠 |
擦寫壽命 | >100,000次 |
數(shù)據(jù)保存 | >10年 |
安裝方式 | 背膠粘貼、螺絲固定、扎帶 |
表面處理: | 絲印、打碼、油漆、背膠 |
PCB抗金屬RFID標(biāo)簽應(yīng)用領(lǐng)域
貨架識(shí)別管理、倉儲(chǔ)資產(chǎn)管理、倉儲(chǔ)地標(biāo)管理、IT資產(chǎn)管理、室內(nèi)設(shè)備管理、智能電網(wǎng)識(shí)別、銀行資產(chǎn)管理、電信資產(chǎn)管理、托盤跟蹤、安裝位置窄的金屬面資產(chǎn)管理。
PCB抗金屬標(biāo)簽工序



