一介紹
機器由清洗系統(tǒng)、漂洗系統(tǒng)、干燥系統(tǒng)、過濾系統(tǒng)組成。機器以電力、氣為能源,人 工方式將PCBA放入清洗室內(nèi),設定好觸摸屏中的清洗、漂洗、干燥及其他相關參數(shù)后,點擊開始運行,PCBA會被自動的清洗、漂洗和干燥。當設定的清洗工藝流程結(jié)束后自動停止運行,并且復位,以便實現(xiàn)下次的工作流程。本機器非常方便作業(yè)人員清洗PCBA,大副提高生產(chǎn)效率和品質(zhì).屬于新型、高性能全自動清洗設備。設備使用水基型的液體或 DI水作清洗劑,無任何安全隱患,并且對人員無傷
二、應用領域:
廣泛用于SMT 通訊 、汽車電子、航空航天、 醫(yī)療電子、半導體、研究所等行業(yè)
三、清洗機工藝流程:
放置PCBA板→設定參數(shù)→稀釋液加溫→抽取稀釋液到噴淋液箱→清洗→稀釋液回收→漂洗→熱風干燥
四、主要技術參數(shù):
外觀尺寸:L1200 × W1100 × H1830(mm)
清洗內(nèi)腔尺寸:L690 x W620 x H715(mm)(離線清洗機內(nèi)腔)
清洗籃規(guī)格:L610 x W560 x H100(mm) 雙層設計
濃縮液槽容量:30L
稀釋液槽容量:70L
噴淋槽容量: 17L-23L
內(nèi)腔溫度補償功率:6KW
溶劑槽加熱器功率:9KW
烘干加熱器功率:6KW
清洗方式:360°旋轉(zhuǎn)噴淋清洗
清洗時間:5~20分鐘(參考)
漂洗時間:1~2分鐘/次
漂洗次數(shù):1-10次(按需求設定)
干燥時間:20~30分鐘(參考)
電阻率儀監(jiān)測范圍:0~18MΩ·cm
稀釋液體加熱溫度:室溫~75℃
噴淋液箱加熱溫度:室溫~75℃
烘干溫度: 室溫~99℃
化學液回收及過濾:0.22μm (過濾錫膏、松香、助焊劑等微小顆粒的污染物)
DI水排放過濾:0.22μm (過濾錫膏、松香、助焊劑等微小顆粒的污染物)
進水口:1寸快結(jié)式接口
排水口:1寸快結(jié)式接口
稀釋液排液口:1寸快結(jié)式接口
臥式噴淋泵:5.5kw
排氣口尺寸:Φ100mm(W)×30mm(H)
電源/氣源: AC380V 50HZ 65A / 0.45Mpa~0.7Mpa
機器凈重:400Kg
五、設備特點:
1.全面的清洗系統(tǒng): 針對產(chǎn)品表面殘留的有機物、無機物進行清洗;
2.全自動的清洗模式:在一個清洗室內(nèi)完成清洗、漂洗、烘干全部工序,體積小結(jié)構(gòu)緊湊;
3.全流程可視化: 噴淋室裝有可視化窗口,并且安裝1個LED照明燈,清洗過程一目了 然;
4.超大的清洗容量: 610mm(L)*560mm(W)*100mm(H) 雙層設計,滿足更大 的產(chǎn)品尺寸以及更高的清洗產(chǎn)能;
5.噴嘴設計: 采用左右漸增分布,提高清洗效率;上下錯位式分布,*解決清
洗盲區(qū);
6.噴嘴壓力可調(diào)式設計: 降低了小尺寸產(chǎn)品在清洗過程中受高壓噴淋條件下引起碰撞
飛濺的隱患;
7.標配的稀釋液槽加熱系統(tǒng): 大大提升了清洗效率,縮短清洗時間;
8.大尺寸觸摸屏操作界面:采用穩(wěn)定可靠的彩色觸摸屏,可根據(jù)不同產(chǎn)品設定不同清
洗工藝參數(shù),操作更加簡單;
9.高標準的潔凈度: 離子污染度*符合IPC-610D的Ⅲ級標準(低于1.56μg/cm2,
以準)及MIL28809的I級標準;
10.便捷的清洗劑配比方式: 可手工加入,也可按設定比例(5%-25%)自動配比DI水
與化學液;
11.濃縮液和稀釋液添加:獨立的液體添加系統(tǒng),使液體添加更方便、更快捷、更省時間和人工;
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