韓國(guó)測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀
通過(guò)CCD鏡頭觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚
測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
韓國(guó)測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀?規(guī)格型號(hào)如下圖
韓國(guó)測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀??規(guī)格如下圖
韓國(guó)MicropioneerXRF-2020/2000
通過(guò)CCD鏡頭觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚
測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫
測(cè)量的鍍層范圍:0.03微米~35微米
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量,不限底料
韓國(guó)MicroPioneer
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
XRF-2000鍍層測(cè)厚儀
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。