◆高速度:
采樣速度高達(dá)67000輪廓/秒,輕松實(shí)現(xiàn)在線高速飛拍全檢。
◆適應(yīng)各種材質(zhì):
高動(dòng)態(tài)范圍CMOS,高速調(diào)諧激光功率與增益, 穩(wěn)定適應(yīng)不同材質(zhì)、不同顏色的目標(biāo)物。
◆多種規(guī)格:
◆2D/3D自由選擇:
2D模式: 使用機(jī)器自帶2D標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量工具,測(cè)量結(jié)果顯示OK/NG,并與PLC或工控機(jī)通訊,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè),減少人力投入。
3D模式: 通過掃描目標(biāo)物,利用SDK獲取全局3D點(diǎn)云數(shù)據(jù),可同步輸出高度圖像和灰度圖像,利用色彩渲染直觀顯示高度差異。

如右圖示意: ◆ 半導(dǎo)體激光發(fā)射器發(fā)射激光光束 ◆ 經(jīng)過柱面平行光擴(kuò)散鏡,形成光點(diǎn)大小和間距均勻的激光線 ◆ 在目標(biāo)物表面產(chǎn)生漫反射或鏡面反射 ◆ 反射光經(jīng)過受光鏡頭組,在CMOS上對(duì)應(yīng)成像 ◆ 通過CMOS不同像元的光電反應(yīng),換算對(duì)應(yīng)位置的高度數(shù)值和灰度數(shù)值 | ![]() |




![]() | HS-CMOS:采用3D的High Speed –CMOS, 兼具高速度、高動(dòng)態(tài)范圍,輕松實(shí)現(xiàn)高速拍攝; 同時(shí)高性能FPGA及IC處理器,可進(jìn)行高分辨 率亞像素及高精度線性處理。 通過采樣、讀取、處理、輸出的高速多線程并行 處理,采樣速度*可達(dá)67000輪廓/秒。輕松實(shí) 現(xiàn)“在線”高速飛拍全檢,毫無遺漏的抓取異常 尺寸。 |
![]() |


