方案簡述

在IC制作、測(cè)試及包裝過程中，元器件的檢測(cè)是一個(gè)*的環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)的工件檢測(cè)主要是通過人工識(shí)別，浪費(fèi)了很多的人工成本，并且避免不了的是人眼的疲勞檢測(cè)，給產(chǎn)品質(zhì)量加入了很多不確定因素。機(jī)器視覺系統(tǒng)通過一系列的算法，可以實(shí)現(xiàn)工件的正反檢測(cè)，零件批號(hào)、字符檢，以及IC針腳外觀缺陷。IC外觀檢測(cè)系統(tǒng)既可保證高可靠性，又可以保證產(chǎn)品檢測(cè)的一致性，大大提高了工廠的生產(chǎn)效率，節(jié)省了人工。

系統(tǒng)功能

1.檢測(cè)料帶型腔內(nèi)是否存在IC；

2.檢測(cè)料帶內(nèi)IC 是否放反；

3.讀取IC表面字符是否與設(shè)定字符一致，并且根據(jù)不同結(jié)果對(duì)元件剔除；

4.檢測(cè)IC針腳是否變形或殘缺；

5.系統(tǒng)檢測(cè)速度<=0.1秒/pcs（根據(jù)不同配置方案而定）。

系統(tǒng)原理

本系統(tǒng)通過圖像系統(tǒng)自動(dòng)對(duì)視野范圍內(nèi)的IC芯片進(jìn)行尋找預(yù)先設(shè)定的特征，再通過軟件算法計(jì)算IC的方向、字符特征以及尺寸和表面是否有缺陷等，并進(jìn)行響應(yīng)的判斷給出結(jié)果。本系統(tǒng)自動(dòng)檢測(cè)IC表面特征，讀取IC表面的字符并與設(shè)定字符串進(jìn)行比對(duì)、判斷，給出結(jié)果并進(jìn)行相應(yīng)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)。

系統(tǒng)配置