薄膜厚度測量系統(tǒng)TF200利用薄膜干涉光學原理，對薄膜進行厚度測量及分析。用從深紫外到近紅外可選配的寬光譜光源照射薄膜表面，探頭同位接收反射光線。薄膜厚度測量系統(tǒng)TF200根據(jù)反射回來的干涉光，用反復校準的算法快速反演計算出薄膜的厚度。測量范圍1nm-3mm，可同時完成多層膜厚的測試。對于100nm以上的薄膜，還可以測量n和k值。

沈陽科晶自動化設(shè)備有限公司是由畢業(yè)于美國麻省理工學院的江曉平博士于2000年5月創(chuàng)建。與合肥科晶材料技術(shù)有限公司、深圳市科晶智達科技有限公司同屬于科晶聯(lián)盟。自*SYJ-150低速金剛石切割機誕生以來，沈陽科晶便開始了以趕超國外同行、材料分析設(shè)備潮流為目標的發(fā)展歷程。時至今日，已經(jīng)擁有涵蓋材料切割、研磨、拋光、涂膜、鍍膜、混合、壓軋、燒結(jié)、分析等領(lǐng)域以及相關(guān)耗材的上百種產(chǎn)品，可以滿足晶體、陶瓷、玻璃、巖相、礦樣、金屬材料、耐火材料、復合材料、生物材料等制備分析的全套需要。