*的Rtec CMP測試儀CP-6化學機械拋光機允許以*的方式研究和表征CMP工藝。 除了拋光晶圓和基板外，測試儀還配有在線表面輪廓儀。 這種組合提供了有關表面，摩擦，磨損等變化的原因和方式的信息。 測試儀還可以測量幾個內(nèi)聯(lián)參數(shù)，如摩擦力，表面粗糙度，磨損量等，以便詳細了解過程。

化學機械拋光機特點

           ●集成的共聚焦3D顯微鏡，可以用nm分辨率表征任何材料墊表面

        ●內(nèi)聯(lián)摩擦，聲發(fā)射研究過程

        ●內(nèi)聯(lián)溫度傳感器

        ●可安裝多種晶圓尺寸

        ●可控制的下壓力和速度

概念 - 拋光，摩擦，表面粗糙度

           XY + 2x旋轉(zhuǎn)運動+ 2X Z運動 - 標準配置有X，Y平臺，可在拋光和成像位置之間移動壓板。此外，XY平臺有助于在拋光過程中振蕩晶圓。使用帶有XY驅(qū)動器的壓板允許*的多軸驅(qū)動組合允許創(chuàng)建任何自定義運動，以模擬接近現(xiàn)實生活場景的測試條件。

           內(nèi)聯(lián)傳感器

        扭矩 - 高分辨率內(nèi)聯(lián)扭矩傳感器可實現(xiàn)端點定位，并實時表征表面；

        聲學 - 聲音信號信號，允許定性終點或幫助檢測拋光過程中的碎片，缺陷。

        溫度 - 焊盤和靠近晶圓拋光表面的區(qū)域的在線溫度監(jiān)控有助于研究去除機制。

        可編程負載，速度 

        為了優(yōu)化過程，CP-5000允許使用基于配方的軟件控制和改變力，速度，流速。

        易于使用 - 摩擦測量儀配有快換載體，可輕松安裝晶圓和焊盤。該軟件帶有預定義的測試標準配方，或者可以輕松創(chuàng)建新的自定義配方。Rtec Chemical機械拋光機測試儀配有內(nèi)聯(lián)集成的3D輪廓儀，經(jīng)過優(yōu)化，可以表征具有nm分辨率的墊表面。 探測器配有共焦模式+干涉儀模式+暗場和明場模式。 這允許以nm分辨率研究表面變化與時間的關系。 為什么摩擦力的變化很容易量化。 該測試儀允許在大表面積上自動縫合，以進行體積磨損，粗糙度計算。