DTG-1250 綜合熱分析儀廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無(wú)機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等各領(lǐng)域的研究開(kāi)發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量監(jiān)控。本儀器使用百萬(wàn)分之一天平，高精度電磁扭力天平，氣體質(zhì)量流量計(jì)，*的密封，保證進(jìn)氣和出氣*，方便用戶收集。

DTG-1250 綜合熱分析儀技術(shù)特點(diǎn)

1、采用百萬(wàn)分之一高精度電磁扭力天平，穩(wěn)定性好，重復(fù)性好。

2、采用下皿式天平模式，可以做居里點(diǎn)溫度。

3、采用無(wú)刀口支撐的扭力、回零式天平，位移檢測(cè)器采用光電元件。

4、力矩輸出器采用電磁式力矩轉(zhuǎn)換器。

5、為減少基線的零漂、溫漂，采用溫度補(bǔ)償裝置

6、雙溫度探頭，保證樣品溫度測(cè)量的高度重復(fù)性。

技術(shù)參數(shù)

1、TG精度:   ±2ug

2、DSC量程:   0～500mW

3、DSC解析度: 1uW

4、溫度范圍:  室溫～1250℃  

5、升溫速率:  0.1～80℃/min

6、溫度分辨率: 0.01℃

7、溫度精度:  ±0.3℃

8、溫度重復(fù)性: ±0.2℃

9、控溫方式: 　升溫、恒溫、降溫、循環(huán)控溫（全程序自動(dòng)控制）

應(yīng)用實(shí)例

　　熱穩(wěn)定性、居里點(diǎn)溫度、分解過(guò)程、吸附與解吸、氧化與還原、成份的定量分析、反應(yīng)動(dòng)力學(xué)、熔點(diǎn)、熔化熱、結(jié)晶與結(jié)晶熱、相變反應(yīng)熱、熱穩(wěn)定性（氧化誘導(dǎo)期）、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、添加劑與填充劑影響。