PARMI SIGMAX 3D SPI檢測(cè)儀的特點(diǎn) |
業(yè)界很快的檢測(cè)速度及的檢測(cè)精準(zhǔn)度 |
不受被檢測(cè)對(duì)象的材質(zhì)、表面及色澤影響,均可生成無(wú)雜訊的鐳射光束刨面,通過(guò)運(yùn)用幾何中心演算法來(lái)提高精密度,生成任何其他 方式所無(wú)法比較的很精準(zhǔn)很真實(shí)的3次元刨面圖。 |
PARMI擁有板彎及即時(shí)Z軸控制系統(tǒng),可確保10mm(+/-5mm)的檢測(cè)精準(zhǔn)度 |
板彎狀態(tài)在實(shí)際印刷、貼片、焊錫工程中起到關(guān)鍵作用; PARMI以其*的技術(shù),可對(duì)整個(gè)基板進(jìn)行掃描,據(jù)此可準(zhǔn)確判定板彎不良 |
運(yùn)用含雙鐳射光源投射技術(shù)及四百萬(wàn)像素的高解析CMOS鏡頭,可保障測(cè)試的精準(zhǔn)度,各像素的高度刨面圖構(gòu)成了整個(gè)掃描范圍的3D影像。 |
運(yùn)用多個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)坐標(biāo)值可計(jì)算出對(duì)基板實(shí)際脹縮程度的補(bǔ)償數(shù)據(jù),并可同時(shí)提供錫膏印刷位置值的補(bǔ)償比對(duì),及實(shí)際基板與鋼網(wǎng)開(kāi)口的脹縮比對(duì)。 |
采用鋼鑄件及線性玻璃編碼器, 使其在有震動(dòng)及急劇溫度變化時(shí),也可維持穩(wěn)定性,提供檢測(cè)的精密度和準(zhǔn)確性 |