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      全自動(dòng)晶硅電池高速激光劃片機(jī)電池片性能

      參考價(jià) 179999
      訂貨量 ≥1
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 公司名稱武漢三工光電設(shè)備制造有限公司
      • 品       牌
      • 型       號(hào)SFS30AD-20
      • 所  在  地武漢市
      • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
      • 更新時(shí)間2020/10/10 14:58:15
      • 訪問(wèn)次數(shù)669
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      武漢三工光電設(shè)備制造有限公司是國(guó)家認(rèn)定的*,863項(xiàng)目承擔(dān)單位,擁有自營(yíng)進(jìn)出口權(quán)。公司專心致力于激光加工設(shè)備和太陽(yáng)能成套設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn),竭誠(chéng)為中外企業(yè)提供全套的應(yīng)用解決方案和完善的系統(tǒng)服務(wù)。

             公司成立于2005年,生產(chǎn)的YAG系列太陽(yáng)能激光劃片機(jī)*,是國(guó)家外經(jīng)貿(mào)委援外項(xiàng)目*產(chǎn)品;研制的激光刻膜機(jī)取代進(jìn)口,產(chǎn)品處于國(guó)內(nèi)*、*的水平,改變了國(guó)內(nèi)刻膜機(jī)依賴進(jìn)口的局面;研發(fā)的端面泵浦紅外(1064nm)、綠光(532nm)、紫外(355nm)等激光器產(chǎn)品,其性能指標(biāo)更是超過(guò)許多國(guó)產(chǎn)激光器的水平。同時(shí),公司還先后通過(guò)了CE認(rèn)證、ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、國(guó)家實(shí)驗(yàn)室電磁兼容認(rèn)證、3A認(rèn)證,擁有三十多項(xiàng)國(guó)家。

             行業(yè)聚焦,產(chǎn)品聚焦,是三工光電一直堅(jiān)持的理念。公司產(chǎn)品主要有:激光器、激光切割雕刻、激光打標(biāo)、激光微加工、非晶硅太陽(yáng)能電池激光加工和晶硅電池成套封裝等設(shè)備系列,近百個(gè)品種。公司在國(guó)內(nèi)設(shè)有10多個(gè)辦事處和30多家代理商,產(chǎn)品出口46個(gè)國(guó)家和地區(qū),目前已成為中國(guó)光谷激光行業(yè)的核心企業(yè)。

      太陽(yáng)能設(shè)備,太陽(yáng)能組件生產(chǎn)線,激光打標(biāo)機(jī)
      全自動(dòng)電池片自動(dòng)劃片裂片機(jī)激光切割晶硅電池,
      全自動(dòng)晶硅電池高速激光劃片機(jī)電池片性能 產(chǎn)品信息

      全自動(dòng)電池片自動(dòng)劃片裂片機(jī)激光切割晶硅電池

      全自動(dòng)電池片自動(dòng)劃片裂片機(jī) 激光切割晶硅電池自動(dòng)劃片裂片機(jī)
      設(shè)備簡(jiǎn)介 
      適用于單晶硅和多晶硅材料太陽(yáng)電池半片自動(dòng)劃片及裂片。
      本機(jī)能夠完成自動(dòng)給料、自動(dòng)定位、自動(dòng)劃片、自動(dòng)裂片、自動(dòng)裝盒等功能??刂栖浖?、免維護(hù)、操作方便。
      設(shè)備特點(diǎn)
      ◆的劃片工藝:采用光纖激光器,光束質(zhì)量好,激光劃線寬度細(xì);電池片切割斷面更整齊,切割。
      ◆工作效率高:激光劃片速度快,設(shè)備產(chǎn)能可達(dá)1500整片/小時(shí)以上。
      ◆精度定位:電池片全自動(dòng)定位,定位誤差≤±0.1mm。
      ◆自動(dòng)化程度高:電池片自動(dòng)上下料、自動(dòng)定位、自動(dòng)劃片、自動(dòng)裝盒。性能穩(wěn)定,故障率低,維護(hù)簡(jiǎn)單。

      設(shè)備技術(shù)參數(shù)
      型號(hào)規(guī)格Model SFS30AD-2000V19B(1/2裂片 splitting )
      激光功率 30W
      激光波長(zhǎng) 1064nm
      劃片速度 大500mm/s 
      刻線寬度 ≤40μm
      劃片精度 ±0.1mm
      定位方式 機(jī)械定位
      裂片方式 機(jī)械掰片
      劃片產(chǎn)能 1500整片/小時(shí)(1/2劃片裂片)
      破損率 ≤1.5‰
      電池片規(guī)格 130~156×166mm(寬×長(zhǎng))
      設(shè)備尺寸 1300×760×1550mm
      設(shè)備重量 0.67 ton
      SFS30AD-2000V19B automatic laser scribing&splitting machine
      Equipment Introduction
      It is suitable for automatic scribing and splitting of monocrystalline silicon and polycrystalline silicon material 1/2 solar cells.
      This machine can complete the functions of automatic feeding, automatic positioning, automatic scribing, automatic splitting, automatic boxing and so on. Professional control software, maintenance-free and easy to operate.. 

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