全自動(dòng)電池片自動(dòng)劃片裂片機(jī)激光切割晶硅電池
全自動(dòng)電池片自動(dòng)劃片裂片機(jī) 激光切割晶硅電池自動(dòng)劃片裂片機(jī)
設(shè)備簡(jiǎn)介
適用于單晶硅和多晶硅材料太陽(yáng)電池半片自動(dòng)劃片及裂片。
本機(jī)能夠完成自動(dòng)給料、自動(dòng)定位、自動(dòng)劃片、自動(dòng)裂片、自動(dòng)裝盒等功能??刂栖浖?、免維護(hù)、操作方便。
設(shè)備特點(diǎn)
◆的劃片工藝:采用光纖激光器,光束質(zhì)量好,激光劃線寬度細(xì);電池片切割斷面更整齊,切割。
◆工作效率高:激光劃片速度快,設(shè)備產(chǎn)能可達(dá)1500整片/小時(shí)以上。
◆精度定位:電池片全自動(dòng)定位,定位誤差≤±0.1mm。
◆自動(dòng)化程度高:電池片自動(dòng)上下料、自動(dòng)定位、自動(dòng)劃片、自動(dòng)裝盒。性能穩(wěn)定,故障率低,維護(hù)簡(jiǎn)單。
設(shè)備技術(shù)參數(shù)
型號(hào)規(guī)格Model SFS30AD-2000V19B(1/2裂片 splitting )
激光功率 30W
激光波長(zhǎng) 1064nm
劃片速度 大500mm/s
刻線寬度 ≤40μm
劃片精度 ±0.1mm
定位方式 機(jī)械定位
裂片方式 機(jī)械掰片
劃片產(chǎn)能 1500整片/小時(shí)(1/2劃片裂片)
破損率 ≤1.5‰
電池片規(guī)格 130~156×166mm(寬×長(zhǎng))
設(shè)備尺寸 1300×760×1550mm
設(shè)備重量 0.67 ton
SFS30AD-2000V19B automatic laser scribing&splitting machine
Equipment Introduction
It is suitable for automatic scribing and splitting of monocrystalline silicon and polycrystalline silicon material 1/2 solar cells.
This machine can complete the functions of automatic feeding, automatic positioning, automatic scribing, automatic splitting, automatic boxing and so on. Professional control software, maintenance-free and easy to operate..