AMSEMI半導體_ATW-200全自動晶圓貼膜機

AMSEM全自動晶圓貼膜機ATW-200特點：
·*的ESD滾柱滾邊
·全自動膠帶供應和安裝
·帶有真空叉的多鏈接晶圓搬運機器人的構成
·晶圓位置和翹曲智能映射
·晶圓對準用光纖傳感器
·ESD接觸式晶片吸盤加熱裝置，用于處理各種晶片（可選）
·晶圓盒的裝入&卸載
·15英寸觸摸屏LCD控制標準工業(yè)PC
·全鋁型材框架
·內置離子風機，用于ESD保護
·下部張力控制技術

AMSEMI ATW-200全自動晶圓貼膜機規(guī)格：
晶圓直徑：4”&5”,6”&8”
晶圓厚度：300~725um
尺寸：1300mm(W)×1500mm(D)×1750mm(H)
重量：約600Kg

AMSEMI全自動晶圓貼膜機ATW-200相關產品：
衡鵬供應
AMSEMI全自動晶圓真空切割貼膜機     AFM-200
AMSEMI半自動晶圓減薄前貼膜機       ATW-08/ATW-12
AMSEMI半自動晶圓減薄后撕膜機       ADW-08 plus/ADW-08
AMSEMI半自動基板切割貼膜機         AMS-12 
AMSEMI半自動晶圓預切割貼膜機       AMW-08 AT  
AMSEMI半自動晶圓切割貼膜機         AMW-08/AMW-12
AMSEMI全自動晶圓識別/條碼打印機    SWR390
AMSEMI全自動晶圓貼膜機             AMW200Pro/ATW300