潤(rùn)濕性平衡測(cè)試儀SP-2適合在無鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試
MALCOM潤(rùn)濕平衡測(cè)試儀SP-2特點(diǎn):
·Wetting Balance適合無鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試(錫膏·零件·溫度條件)
·可以通過玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過程
·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項(xiàng))
·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱>
·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕<采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出更微小力>
·由電腦(系統(tǒng))的設(shè)定輸入、測(cè)量操作、潤(rùn)濕時(shí)間、潤(rùn)濕力等自動(dòng)分析數(shù)據(jù)的結(jié)果
·也可以做評(píng)估焊錫絲的測(cè)試
MALCOM SP-2潤(rùn)濕平衡測(cè)試儀參數(shù):
品名 潤(rùn)濕平衡測(cè)試儀SP-2
負(fù)荷傳感器 原理 電子平衡傳感器
測(cè)定范圍 10.00gf~-5.00gf
測(cè)定精度 ±(10mgf+1digits)※除振動(dòng)的誤差外
分辨能 900mgf 未滿:0.001gf 900mgf 以上:0.005gf
溫度傳感器 測(cè)定范圍 0℃~300℃
測(cè)定精度 ±3℃
加熱裝置 爐內(nèi)溫度 室溫~300℃
O2濃度 簡(jiǎn)易密封型加熱裝置 附帶氮?dú)鈨艋瘻y(cè)試用噴嘴
融點(diǎn)設(shè)定 預(yù)先設(shè)定焊錫的溶點(diǎn)
桌臺(tái)移動(dòng) 自動(dòng):電腦控制
手動(dòng):上下移動(dòng)按紐(從3個(gè)速度里選擇)
數(shù)據(jù)輸出 RS232C(本公司的格式)
氣體供給 原來氣體壓:0.2~0.5MPa(約 2~5kgf/cm2)
調(diào)整氣體壓:0.2MPa(約 2kgf/cm2)
電源 AC100V 50/60Hz 700W
日本馬康MALCOM潤(rùn)濕平衡測(cè)試儀SP-2相關(guān)產(chǎn)品:
衡鵬供應(yīng)
MALCOM馬康 SWB-2 沾錫天平/Wetting Balance/可焊測(cè)試儀/潤(rùn)濕平衡測(cè)試儀
METRONELEC ST88沾錫天平/Wetting Balance/可焊測(cè)試儀
RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T/5200TN 沾錫能力測(cè)試機(jī)/沾錫測(cè)試機(jī)/可焊測(cè)試儀/沾錫天平/沾錫試驗(yàn)機(jī)/Wetting Balance
GEN3 Wetting Balance/沾錫天平/可焊測(cè)試儀