一、電路板廢水概述

　　電路板生產(chǎn)過程中的污染物較多，所排廢水中主要含有銅、鉻、鎳、鋅、酸堿等污染成份。以上廢水若不進(jìn)行有效治理，將對環(huán)境造成嚴(yán)重污染。天然水體受到酸、堿、重金屬污染后水體的緩沖作用遭到破壞，使水質(zhì)惡化、抑制或阻止微生物活動(dòng)，降低水的自凈能力，同時(shí)也會(huì)對農(nóng)作物造成危害，重金屬離子對身體健康有*危害，且水中的重金屬離子不會(huì)被微生物降解，它們可在生物體內(nèi)吸附，積累和富集，對人類、魚類、浮游生物的危害*，嚴(yán)重時(shí)可能造成農(nóng)作物減產(chǎn)或牲畜的死亡。因此，必須進(jìn)行無害化處理，按環(huán)保要求必須進(jìn)行嚴(yán)格治理，達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)。

二、電路板廢水的成分及分類

　　印制電路板行業(yè)廢水水質(zhì)成份復(fù)雜，須按水質(zhì)分類處理，因此必須首先將廢水按水質(zhì)和處理方法的不同進(jìn)行廢水分流。

　　1、常見印制電路板廢水所含成份有：

　　重金屬：Cu、Ni、Pb、Sn、Mn、Ag、Au、Pd等。

　　有機(jī)物：各種電鍍或化學(xué)鍍添加劑、絡(luò)合劑、清洗劑、油墨、穩(wěn)定劑、有機(jī)溶劑等;

　　無機(jī)物：酸、堿、NH3-N(NH3或銨鹽)、P(各種磷酸鹽)、F等。

　　2、廢水分流宜按所含物質(zhì)離子態(tài)Cu、絡(luò)合Cu和有機(jī)物三種類型分流或更多。Ni和CN可根據(jù)實(shí)際處理需要決定是否需要分流。

　　3、顯影脫膜(退膜、去膜)廢液主要成份是抗蝕等油墨、顯影液。COD濃度很高，是PCB行業(yè)廢水COD的主要來源。其化學(xué)特性特殊，應(yīng)單獨(dú)分流后處理。

　　4、絡(luò)合態(tài)重金屬Cu、Ni宜與離子態(tài)廢水分流并分別處理。

　　5、廢液宜分類并單獨(dú)收集。

　　
三、電路板廢水處理工藝

　　1、油墨廢液預(yù)處理工藝

　　油墨廢液主要指顯影、脫膜工序中的廢液，這些廢液中含有大量的感光膜、抗焊膜渣等。廢液呈堿性，PH值一般在11～13之間;COD含量非常高，范圍一般在8000-10000mg/L。

　　油墨廢液的主要成份為含羥基的樹脂在堿性條件下所生成的有機(jī)酸鹽，而這些含羥基的樹脂不易溶于酸性溶液中。應(yīng)用這一基本性質(zhì)，在處理顯影、脫膜廢液時(shí)可采取以廢治廢的方法，利用生產(chǎn)車間排出的廢酸液對油墨廢液中進(jìn)行酸化處理，不足時(shí)可投加硫酸溶液。

　　工藝流程圖如下：

　　2、絡(luò)合廢水處理工藝

　　絡(luò)合廢水主要指來自酸性/堿性蝕刻線和PTH生產(chǎn)線所排放的漂洗水，這類廢水酸堿值一般在4～9之間，廢水中不但含有絡(luò)合劑(主要的絡(luò)合劑有氨<50mg/L、甲醛、EDTA等)，還含有大量的金屬離子(例如：Cu2+<100mg/L)，絡(luò)合劑與銅離子等重金屬離子形成非常穩(wěn)定的絡(luò)合物，采用一般的絮凝沉淀法很難將廢水治理到達(dá)標(biāo)排放。

　　一般銅離子在堿性的條件下就會(huì)沉淀，然而在線路板的生產(chǎn)過程中，有些工藝必須在堿性的情況下進(jìn)行鍍銅，于是就增添某些化學(xué)藥劑如EDTA使其和銅離子結(jié)合，而且結(jié)合能力比Cu(OH0)2強(qiáng)，同時(shí)不產(chǎn)生沉淀。因此在這種情況下銅離子能和OH-共存，所以如果這類廢水要除掉銅，就要*行破絡(luò)再除銅。因處理工藝的需要，在處理過程中混入回用水系統(tǒng)預(yù)處理的反沖洗水和壓濾機(jī)的濾液等廢水一并處理。

　　目前常用的一些破絡(luò)方法有：直接破絡(luò)法、置換破絡(luò)法、化學(xué)沉淀法、重金屬捕集劑沉淀法、離子交換法。