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島津xray檢測(cè)機(jī) X射線微焦點(diǎn)檢查設(shè)備
SHIMADZU島津X射線探傷儀CT裝置SMX-160GT 本設(shè)備采用1μm的微焦點(diǎn)管球,可以對(duì)微小零部件拍攝高分辨率的CT圖像。 此設(shè)備以設(shè)備為主,兼顧C(jī)T功能,尤其適用于希望兩者兼顧的用戶。 目前市面上普遍使用的2D X-Ray在檢測(cè)電路有無(wú)明顯短路,以及BGA、QFN或LGA這類焊點(diǎn)藏在零件本體下方的元器件有無(wú)焊接短路,氣泡、孔洞大小有無(wú)超標(biāo)等方面有不錯(cuò)的檢出能力,但是真正讓人傷腦筋的HIP(枕頭效應(yīng))、虛焊、輕微連錫等不良現(xiàn)象,2D X-Ray也很難識(shí)別出來(lái)。 3D X-Ray正是為了解決這些難題而來(lái),它能將數(shù)以千計(jì)的2D平面圖像合成清晰立體感的3D效果,BGA封裝類的細(xì)微的缺陷都會(huì)清晰的顯現(xiàn)出來(lái)。 |
本設(shè)備采用1μm的微焦點(diǎn)管球,可以對(duì)微小零部件拍攝高分辨率的CT圖像。
此設(shè)備以設(shè)備為主,兼顧C(jī)T功能,尤其適用于希望兩者兼顧的用戶。
技術(shù)參數(shù):
[1μm焦點(diǎn)]
可直接觀察IC盤(pán)上的BGA,能夠用高放大倍數(shù)從所有角度位置觀察、解析。
利用新的NC技術(shù)提供旋轉(zhuǎn)傾斜(跟蹤)功能/自動(dòng)定位功能/標(biāo)記功能(選件)
放大倍率高可達(dá)2700倍,高分辨率,能夠進(jìn)行尺寸計(jì)測(cè)
在本設(shè)備上還可配套立式CT裝置(VCT-SV3)
BGA圖像
SMX-160GT的傾斜圖像不是讓樣品傾斜,而是驅(qū)動(dòng)影像增強(qiáng)器大傾斜到60°角進(jìn)行拍攝,得到具有立體感的圖像。
SMX-160GT的傾斜圖像不是讓樣品傾斜,而是驅(qū)動(dòng)影像增強(qiáng)器傾斜到60°角進(jìn)行拍攝,得到具有立體感的圖像。
主要特點(diǎn):
● 實(shí)現(xiàn)了令世人震驚的處理速度
采用我公司自主研發(fā)的“超高速重建驅(qū)動(dòng)”系統(tǒng),達(dá)到了出人意料的快速處理。
超高速3DCONE CT系統(tǒng)能夠在短時(shí)間內(nèi)得到3維圖像或MPR圖像。
● 采用1μm的微焦點(diǎn)管球,實(shí)現(xiàn)高分辨率!提升了高質(zhì)量圖像的處理能力!
32位的浮動(dòng)小數(shù)運(yùn)算,大大提高了重建圖像的質(zhì)量。
3D的CONE CT也可進(jìn)行OFFSET掃描,能夠在短時(shí)間內(nèi)獲得3D-CT圖像。
2D-CT能夠達(dá)到4096X4096的高分辨率。
在2D-CT中多能夠達(dá)到6000次的角度分辨率(0.06度)
精細(xì)補(bǔ)償模式能夠得到更加細(xì)膩的圖像。
在2DCT中采用了我公司*的處理技術(shù),能夠減低金屬偽影。
● 注重可操作性!
在普通掃描和OFFset掃描的基礎(chǔ)上,增加了半掃描。
可以從采集的數(shù)據(jù)中另作進(jìn)行數(shù)據(jù)重建(再重建功能)。還能夠集中采集數(shù)據(jù),然后集中進(jìn)行處理,這樣能夠更加有效地使用設(shè)備。
系統(tǒng)能夠在數(shù)據(jù)采集完成后自動(dòng)發(fā)送通知的電子郵件,通知功能還能使用在故障發(fā)生時(shí)。
CT數(shù)據(jù)還能應(yīng)用在CAD或者快速原形領(lǐng)域的倒模中(選購(gòu)件)。
● 可進(jìn)行高精度檢查分析,并能做內(nèi)部3維計(jì)算測(cè)量。
圖160gt-05
實(shí)裝基板的CT(3D)圖像
島津xray檢測(cè)機(jī) X射線微焦點(diǎn)檢查設(shè)備
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