韓國Microp微先鋒XRF-2020膜厚儀
XRF-2020鍍層測厚儀
產(chǎn)地:韓國
品牌:Micro Pioneer
型號:
XRF-2020H :測量樣品高12cm
XRF-2020L:測量樣品高3cm
XRF-2020PCB測量樣品高3cm
H型,L型,長寬為55cm,PCB型開放式設(shè)計
三款機(jī)型均為全自動臺面,自動雷射對焦。
應(yīng)用:電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?
合金鍍層:鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
電鍍鍍層測厚儀韓國先鋒XRF-2020測試范圍
金:0.03-6um
鈀:0.03-6um
鎳:0.5-30um
錫:0.3-50um
銀:0.1-50um
鉻:0.5-30um
鋅:0.5-30um
鋅鎳合金:0.5-30um
電鍍鍍層膜厚儀韓國先鋒XRF-2020精度
首層:±5%以內(nèi)
第二層:±8%以內(nèi)
第三層:±15%以內(nèi)
先鋒XRF-2020電鍍層測厚儀型號
L型XRF-2020先鋒測厚儀:測量樣品高3cm內(nèi),
H型XRF-2020鍍層測厚儀型容納樣品10cm,長寬均為55cm
可測各種電鍍鍍層,鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍銅,鍍鋅鎳各金等。
可測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限底材。
XRF-2020測厚儀原理:
X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后,由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài),此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來,而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度,來進(jìn)行定性和定量分析
先鋒XRF-2020電鍍層測厚儀:三款機(jī)型均為全自臺面,自動雷射對焦,可實現(xiàn)多點(diǎn)自動測量功能