晶圓貼膜機(jī)Amw200Pro應(yīng)用晶圓對(duì)準(zhǔn)用光纖傳感器
AMSEMI Amw200Pro全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)性能:
晶圓直徑:4”&5”,6”&8”
晶圓厚度:70~750um
尺寸:1350mm(W)×1200mm(D)×1750mm(H)
重量:500Kg
Amw200Pro全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)特點(diǎn):
·*的真空安裝技術(shù),不帶滾輪(可選滾輪安裝)
·晶圓搬運(yùn)機(jī)器人
·伯努利臂用于更薄的晶圓處理
·晶圓位置和翹曲智能映射
·晶圓對(duì)準(zhǔn)用光纖傳感器
·處理各種拉鏈的拉鏈
·晶圓盒式裝載&卸載
·17英寸標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)PC控制,帶觸摸屏LCD
·完整的SST封面&鋁片框和門
·內(nèi)置離子發(fā)生器,可提供ESD保護(hù)
·UV&UV膠帶功能
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