X光測(cè)厚儀測(cè)量電鍍層厚度

X-RAY檢測(cè)電鍍層方法:

鍍層的厚度 要保證零件的使用性能,零件表面的鍍層必須達(dá)到一定的厚度。

常用的鍍層厚度測(cè)量

適用于測(cè)定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。

包括：金（Au），銀（Ag），錫（Sn），銅（Cu），鎳（Ni），鉻（Cr）等金屬元素厚度。

本測(cè)量方法可同時(shí)測(cè)量多層覆蓋層體系.

X射線光譜方法測(cè)定覆蓋層厚度是基于一束強(qiáng)烈而狹窄的多色X射線與基體和覆蓋層的相互作用。

此相互作用產(chǎn)生離散波長和能量的二次輻射，這些二次輻射具有構(gòu)成覆蓋層和基體元素特征。

覆蓋層單位面積質(zhì)量（若密度已知，則為覆蓋層線性厚度）和二次輻射強(qiáng)度之間存在一定的關(guān)系。

該關(guān)系首先由已知單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正標(biāo)準(zhǔn)塊校正確定。若覆蓋層材料的密度已知

同時(shí)又給出實(shí)際的密度，則這樣的標(biāo)準(zhǔn)塊就能給出覆蓋層線性厚度。

韓國MicroPioneerXRF-2020鍍層測(cè)厚儀

測(cè)量功能：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,半導(dǎo)體，LED支架端子連接器等電鍍層厚度。

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

測(cè)量范圍

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

韓國MicroPioneer XRF-2020電鍍層測(cè)厚儀

可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等

不限底材。

如單鍍層銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍鋅，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳等

雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材

多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等，不限底材

合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。不限底材

XRF-2020測(cè)厚儀

型號(hào)：

XRF-2020H

XRF-2020L

L型測(cè)量樣品高3cm內(nèi)

H型測(cè)量樣品高10cm內(nèi)

長寬均為55cm

X光測(cè)厚儀測(cè)量電鍍層厚度