厚膜電路絲印機 

厚膜電路絲印機 使用范圍：太陽能硅片電池、陶瓷厚膜電路、生物電路、場致發(fā)光(EL)、玻璃制品等承印物的高精密平面絲網(wǎng)印刷。

主要參數(shù)：

特點介紹：

µ 工作平臺

工作平臺采用進口伺服電機驅(qū)動，精密滾珠絲杠傳動，起停加減速緩沖技術(shù)，定位準(zhǔn)確，圖形套印精度高；具有X、Y、θ向獨立微調(diào)機構(gòu), 調(diào)整方便。

工作平臺到印刷位后會自動升起完成印刷，工作平臺升降系統(tǒng)采用進口步進電機驅(qū)動，精密滾珠絲杠傳動，脈沖數(shù)據(jù)控制，定位準(zhǔn)確，智能化調(diào)節(jié)網(wǎng)距，操作方便快捷。

平臺進出重復(fù)精度≤0.01mm；升降定位重復(fù)精度：≤0.01mm；

工作臺調(diào)整量：X、Y：±5mm；θ：±3°。

µ 印刷系統(tǒng)

印刷過程采用伺服電機驅(qū)動，高精密直線導(dǎo)軌導(dǎo)向和工業(yè)同步帶傳動，勻速直線運動，確保精密印刷；印刷刀及回墨刀角度可調(diào)，平行度自動糾偏；SMC氣動滑臺執(zhí)行刮刀墨刀升降動作，印刷壓力和回墨壓力分別智能化控制可調(diào)，采用數(shù)字恒壓技術(shù)自動補償，使印刷壓力恒定；印刷機頭可＞90°向上翻轉(zhuǎn)功能，便于刮刀與網(wǎng)板的安裝、清洗。

1) 刮刀上下運動量：Max 20mm；

2) 印刷行程：50～160mm（數(shù)字式調(diào)節(jié)）

3) 印刷速度：40～300mm/sec（數(shù)字式調(diào)節(jié)）

4) 印刷壓力：0.1～0.4MPa(自動調(diào)節(jié))

5) 印刷面積：Max 200×150mm

µ 網(wǎng)版架

固定式網(wǎng)版架具有精度高，穩(wěn)定性強；網(wǎng)版夾可向兩側(cè)移動，適應(yīng)不同尺寸的網(wǎng)版印刷。 

µ 基片定位

用戶可根據(jù)基片不同規(guī)格（3英寸、4英寸、5英寸、6英寸）自行采用邊角定位方式定位吸附；真空系統(tǒng)隨機攜帶，智能化數(shù)據(jù)設(shè)定時效，另配有自動破真空系統(tǒng)，大大降低硅片的碎片率。

µ 控制系統(tǒng)

采用PLC編程控制系統(tǒng)，人機操作界面。設(shè)有標(biāo)準(zhǔn)、雙向印刷、回墨功能。

   結(jié)構(gòu)配置：