【中國智能制造網(wǎng) 訪談】5G作為當下技術發(fā)展領域關注的一個重點,高通中國區(qū)董事長孟璞先生不由得談到了高通在未來5G技術上的研發(fā)與部署。

孟璞:5G技術未來將被重點布局三類聯(lián)網(wǎng)領域
記者:5G將會開啟一個萬物智能互聯(lián)的時代,我們看到,高通在智能手機之外做了很多的嘗試和布局,能否介紹一下高通重點關注哪些設備聯(lián)網(wǎng)的市場機遇?
孟璞:從芯片支持產業(yè)的角度來講,在今后相當一段時間里面,高通的主戰(zhàn)場還是在智能手機領域。因為智能手機產業(yè)的體量非常大,雖然現(xiàn)在增速放緩了,可是換機市場依然很大。所以我認為高通將繼續(xù)支持智能手機產業(yè)鏈,這是非常重要的。
從物聯(lián)網(wǎng)的角度來看,高通將非智能手機類的智能硬件分為幾類:一類是可穿戴設備,一類是比較大的民用應用場景的設備,還有一類是專用應用場景的設備。
過去幾年,高通的可穿戴業(yè)務發(fā)展不錯,市場上的智能手表、手環(huán)和其他可穿戴的智能硬件,非常多地采用了高通的芯片,這個量還會平穩(wěn)增長。
民用應用場景的物聯(lián)網(wǎng)產品也是我們關注的重點。比如無人機,我們開發(fā)了專門的無人機平臺。高通為什么會進入無人機市場?是因為我們把市場上賣得好的無人機拆開后發(fā)現(xiàn),當中存在7塊不同的PCB板,以前無人機照相、攝像、飛控等都需要單獨的半導體,而現(xiàn)在這些在高通的芯片中都已經被集成進去了。所以不管是無人機還是VR,高通都將與更多廠商合作,一起推動產業(yè)發(fā)展。
另外還有垂直市場的專用應用,這符合中國的“互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略,垂直市場很多應用可以融入互聯(lián)網(wǎng),比如智慧城市等,怎樣與垂直市場的產業(yè)鏈當中比較專業(yè)的公司一起合作,推動專用應用融入互聯(lián)網(wǎng),是我們需要做的事情。
訪談后記:美國高通公司之所以聞名于世,外界談論多的,是其獨特的授權商業(yè)模式。但在采訪過程中,記者深深感覺到,比授權更重要的,是高通對于未來世界發(fā)展趨勢的預判能力。比如在20世紀80年代中期大家都在談論互聯(lián)網(wǎng)的時候,預判互聯(lián)網(wǎng)的未來發(fā)展方向是從有線到無線,再如在模擬時代預判2G,在2G時代預判3G、4G,在3G時代預判4G、5G,在4G時代預判5G,這種提前進行大量投入然后進行授權的商業(yè)模式,需要提高預判的度,而這種度需要持續(xù)創(chuàng)新作為支撐。
(原標題:5G技術未來將被重點布局三類聯(lián)網(wǎng)領域)