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      工程智能發(fā)展之路(二):利用大模型打造新一代工業(yè)智能的數(shù)字底座

      2024年05月24日 14:13來源:深圳智現(xiàn)未來工業(yè)軟件有限公司人氣:964

        筆者按:2024,行業(yè)“GPT時(shí)刻”來臨。筆者看到,在匯聚人類頂尖智慧與精湛工藝的半導(dǎo)體行業(yè),以智現(xiàn)未來為代表的工業(yè)軟件供應(yīng)商,正發(fā)揮著其深耕行業(yè)數(shù)十年的數(shù)據(jù)積淀、技術(shù)儲(chǔ)備和深厚的一線服務(wù)經(jīng)驗(yàn),以大模型為武器,盤活工廠數(shù)據(jù)資產(chǎn),解決晶圓廠數(shù)據(jù)孤島困局、“經(jīng)驗(yàn)沉沒”和“人才密度不足”等諸多難題,開啟全新的工業(yè)智能時(shí)代。
       
        ChatGPT引爆了新一輪的人工智能浪潮,各行各業(yè)都在翹首期盼擁有專屬于自己的“AI引擎”。正如每一次技術(shù)革新都將人類生產(chǎn)力推向新的高度一樣,在特定行業(yè)內(nèi),對(duì)垂直領(lǐng)域大模型的需求日益增長。與應(yīng)用廣泛的通用大型語言模型不同,這些垂直領(lǐng)域的大模型專注于深入理解和處理特定領(lǐng)域的信息,提供更專業(yè)化的服務(wù),并從根本上提升相關(guān)行業(yè)的生產(chǎn)力。同時(shí),利用大模型洞察垂直領(lǐng)域更為復(fù)雜的隱藏邏輯,讓大模型涌現(xiàn)出像人一樣去使用工具甚至制造工具的能力,提供切實(shí)的生產(chǎn)力的改進(jìn),將是我們一同面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
       
        作為國內(nèi)首家推出專在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用的大語言模型的企業(yè),深圳智現(xiàn)未來工業(yè)軟件有限公司無疑在行業(yè)變革中扮演著領(lǐng)軍角色。其發(fā)布的“靈犀”大語言模型及其在泛半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用案例不僅展示了該技術(shù)在提升芯片制造效率、降低成本以及增強(qiáng)產(chǎn)品質(zhì)量方面的巨大潛力,可以預(yù)見,其將為晶圓廠的智能制造提供強(qiáng)大助力。
       
        半導(dǎo)體晶圓廠:數(shù)據(jù)資產(chǎn)的困局與大模型破局之道
       
        半導(dǎo)體制造代表了當(dāng)前工業(yè)的最高水準(zhǔn),其工藝極其復(fù)雜,往往涉及數(shù)千個(gè)步驟,在生產(chǎn)中會(huì)產(chǎn)生海量的數(shù)據(jù);而單個(gè)工程師一般只具備某個(gè)小領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí),服務(wù)于不同的工程師的各種應(yīng)用應(yīng)需求而生,造成了數(shù)據(jù)割裂的現(xiàn)象;數(shù)據(jù)分析起來耗時(shí)費(fèi)力,且高度依賴工程師的個(gè)人經(jīng)驗(yàn)。
       
        以下是現(xiàn)階段以晶圓廠為代表的高端制造業(yè)面臨的典型問題:
       
        管中窺豹,問題處理效率低下:囿于個(gè)人經(jīng)驗(yàn)和精力的限制,工程師們雖精于一隅,卻難以窮盡全域。面對(duì)突發(fā)問題,工程師可依據(jù)過往經(jīng)驗(yàn)對(duì)知識(shí)能力范圍內(nèi)的特定問題作出迅速響應(yīng),當(dāng)超出自身經(jīng)驗(yàn)范疇時(shí),只能從頭摸索,耗費(fèi)大量時(shí)間和精力。只有當(dāng)一線工程師處理不了的問題才會(huì)升級(jí)到?線,這無疑減緩了生產(chǎn)的步伐,影響整體效率。
       
        數(shù)據(jù)孤島,知識(shí)壁壘阻礙協(xié)作:單個(gè)工程師可能只負(fù)責(zé)產(chǎn)線的一小段,不同工藝段的數(shù)據(jù)互不貫通,難以理解其工藝段的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和具體含義,處理問題就需要跨領(lǐng)域協(xié)調(diào)(Inter-Module Meeting),甚?反復(fù)多次,溝通成本較高,延誤問題解決。
       
        經(jīng)驗(yàn)沉淀和知識(shí)傳承成難題:海量生產(chǎn)數(shù)據(jù)是晶圓廠寶貴的“資產(chǎn)”。然而,問題往往是在發(fā)生后才被追溯,大量的經(jīng)驗(yàn)和知識(shí)散落在各個(gè)角落,難以積累沉淀。而且即使有意去調(diào)用這些數(shù)據(jù),?檔、報(bào)告難以檢索,更難以借鑒,利?率低,造成“經(jīng)驗(yàn)沉沒”。
       
        重復(fù)操作易出錯(cuò),自動(dòng)化機(jī)制亟需建立:晶圓廠生產(chǎn)過程中存在大量需要人工決策的重復(fù)性工作,不僅浪費(fèi)了寶貴的人力資源,也容易導(dǎo)致人為失誤,降低生產(chǎn)質(zhì)量。

        為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),一方面,不少晶圓廠開始著手打造大數(shù)據(jù)底座,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)集成,雖然減少了數(shù)據(jù)對(duì)齊時(shí)間,卻仍未能擺脫對(duì)工程師個(gè)體經(jīng)驗(yàn)的依賴。
       
        另一方面,雖然產(chǎn)業(yè)也在不斷地培養(yǎng)新人才。但是,新入行的初級(jí)工程師需要較長的訓(xùn)練和學(xué)習(xí)時(shí)間,難以快速積累經(jīng)驗(yàn)。案例研究Case study和培訓(xùn)手段匱乏、導(dǎo)師人手不足等問題,也制約了人才的培養(yǎng)速度和質(zhì)量。此外,過往案例檢索困難,導(dǎo)致知識(shí)難以有效傳承,也成為人才培養(yǎng)的一大難題。更令人擔(dān)憂的是,好不容易培養(yǎng)出來的人才如果流失,寶貴的經(jīng)驗(yàn)也隨之付諸東流。
       
        大語言模型的出現(xiàn),為晶圓廠的困境帶來了破局的曙光。大語言模型一個(gè)已經(jīng)驗(yàn)證的能力是把非結(jié)構(gòu)化的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)化,一方面能夠有效的把歷史上積累的數(shù)據(jù)資產(chǎn)盤活,另一方面通過整合結(jié)構(gòu)化和非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)形成對(duì)工廠全貌的認(rèn)識(shí)。此外,大語言模型還具備強(qiáng)大的推理能力,特別是能夠從歷史分析、操作和報(bào)告中學(xué)習(xí)并進(jìn)行邏輯推理。通過對(duì)大量數(shù)據(jù)的深度學(xué)習(xí),大模型能夠打通信息孤島,實(shí)現(xiàn)全局的智能分析。同時(shí),大模型還有希望從大量的數(shù)據(jù)和積累中,洞察出更為復(fù)雜的高階關(guān)聯(lián),實(shí)現(xiàn)智能涌現(xiàn)的價(jià)值。
       
        “種子”選手智現(xiàn)未來:用大模型打造半導(dǎo)體工廠的智能數(shù)字底座
       
        面對(duì)全面的挑戰(zhàn),?模型極有可能是實(shí)現(xiàn)下?代的智能制造的最佳路徑。通過大模型的思考鏈(chain of thought)和驗(yàn)證鏈(chain of verification),進(jìn)而結(jié)合多個(gè)專家系統(tǒng),將不同的大模型串聯(lián)起來,形成價(jià)值鏈(chain of value),使大模型能夠從“被動(dòng)調(diào)用”轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;主動(dòng)發(fā)現(xiàn)問題”,通過“舉一反三”,創(chuàng)造涌現(xiàn)性價(jià)值,為制造業(yè)帶來革命性的變革。
       
        然而,并不是簡單的遷移就可以讓大模型發(fā)揮理想的價(jià)值,想要參與到晶圓廠紛繁復(fù)雜的工藝制造中,大語言模型需要行業(yè)大量高質(zhì)量的語料結(jié)合經(jīng)驗(yàn)的積淀來完成訓(xùn)練,同時(shí)需要對(duì)行業(yè)充分的理解并贏得客戶的信任。行業(yè)大模型對(duì)數(shù)據(jù)、算法、算力皆有要求,需要深厚工程化思維的不斷積累,業(yè)內(nèi)鮮少有企業(yè)能夠具備轉(zhuǎn)化的所有條件。在擁有并理解大量專業(yè)數(shù)據(jù)這方面,只有占據(jù)半導(dǎo)體數(shù)據(jù)高地、深耕工程智能領(lǐng)域幾十年的寥寥數(shù)家公司,可以生成并系統(tǒng)化、規(guī)范化地積累了大量的高質(zhì)量語料。
       
        智現(xiàn)未來在這場已經(jīng)到來的技術(shù)革新浪潮中,就像是“天生”的種子選手一樣,具備發(fā)展泛半導(dǎo)體行業(yè)垂直大模型的所有先天條件。智現(xiàn)未來脫胎于工程智能全球“三大家”之一的BISTel,其在工程智能領(lǐng)域深耕20多年,具備深厚的經(jīng)驗(yàn)、清晰的行業(yè)認(rèn)知、技術(shù)儲(chǔ)備及大量標(biāo)桿客戶的成功案例,積累了豐富的生產(chǎn)數(shù)據(jù)和工藝數(shù)據(jù)。這些寶貴的數(shù)據(jù)財(cái)富、全面的行業(yè)理解、構(gòu)建高質(zhì)量模型的人才積累,為智現(xiàn)未來打造國內(nèi)首個(gè)半導(dǎo)體垂直類大語言模型——“靈犀”,奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
       
        以下是智現(xiàn)未來“靈犀”大語言模型的價(jià)值實(shí)現(xiàn)路徑:


       

       ?、僭诋?dāng)前市場中,眾多基礎(chǔ)大型語言模型(LLM)如GPT 4、Llama 3等紛紛涌現(xiàn),它們具備基礎(chǔ)的讀寫能力,類似于知識(shí)面廣泛的“高中生”。盡管對(duì)半導(dǎo)體這類專業(yè)領(lǐng)域有所涉獵,但理解尚淺。如何對(duì)這些基礎(chǔ)大模型進(jìn)行測評(píng)?一方面需要AI專家,另一方面,需要將其接入成熟的半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用軟件做基準(zhǔn)測試(benchmark)。
       
       ?、跒檫M(jìn)一步提升,模型需深入學(xué)習(xí)專業(yè)知識(shí),仿佛“高中生”進(jìn)入大學(xué)專攻半導(dǎo)體專業(yè),通過吸收半導(dǎo)體領(lǐng)域公有域的知識(shí)和資料,逐步成長為知識(shí)豐富的“半導(dǎo)體專業(yè)大學(xué)生”。語料選擇和如何教授成為這一階段的關(guān)鍵點(diǎn)。
       
       ?、劢酉聛?,由具備數(shù)十年實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)和行業(yè)積累的資深專家“智現(xiàn)未來”擔(dān)任導(dǎo)師,結(jié)合智現(xiàn)未來20余年積累的私有數(shù)據(jù)(包括設(shè)備和工藝數(shù)據(jù)、文檔、模型、算法、代碼等等)深化訓(xùn)練。
       
       ?、芙?jīng)過上述的培育,模型蛻變?yōu)楣こ讨悄茴I(lǐng)域的“研究生”,這就是智現(xiàn)未來的“靈犀”大語言模型。
       
       ?、葸M(jìn)一步,“靈犀”大模型被放入客戶的晶圓廠實(shí)地環(huán)境中,采用智現(xiàn)未來提供的專業(yè)工具鏈和流程,由工廠和智現(xiàn)未來的專家共同指導(dǎo),經(jīng)過二次訓(xùn)練和客戶私有數(shù)據(jù)的定制化學(xué)習(xí),錘煉成為該領(lǐng)域的技術(shù)專家。
       
        ⑥作為工廠的技術(shù)專家,大模型能夠提供智能缺陷檢測、智能報(bào)告生成、智能故障分析以及客戶專屬的行業(yè)服務(wù)。
       
        這樣的一個(gè)大模型集合了所有?程師的視?和經(jīng)驗(yàn),既懂設(shè)備,又懂工藝、制造、良率分析,涌現(xiàn)出超越個(gè)體之和的分析和解決問題的能?,成為生產(chǎn)制造過程的“超級(jí)大腦”。
       
        此外,區(qū)別于人類,AI可以實(shí)現(xiàn)24小時(shí)不間斷運(yùn)行且錯(cuò)誤率極低。AI更大的優(yōu)勢在于,它不僅能處理常規(guī)數(shù)據(jù),還能洞察更高維的關(guān)聯(lián),提取到?看不到的信息,實(shí)現(xiàn)從“類人(like human)”到“超越人類(beyond human)”的智能飛躍。例如:為了適應(yīng)人的感知,以往的wafer map通過晶圓網(wǎng)格配合顏色可以展現(xiàn)芯片的三個(gè)維度(x, y, Good/NG),但對(duì)于每個(gè)芯片(die)來說,除了基本的良品(good)與不良品(NG)分類外,其下還隱藏著更多維度的測試結(jié)果,如電性特性等關(guān)鍵參數(shù),而AI能夠直接處理這些高維的數(shù)據(jù)。
       
        “靈犀”大語言模型:半導(dǎo)體“智造”利器已光芒初現(xiàn)
       
        盡管大語言模型在行業(yè)應(yīng)用才處于探索階段,但是“靈犀”已經(jīng)在有限的探索范圍內(nèi)閃現(xiàn)了其可能照亮未來的光芒?;谇捌陂L期的積累,僅僅不到半年的驗(yàn)證及探索,“靈犀”大模型已經(jīng)在缺陷圖像識(shí)別、Wafer Map失效自動(dòng)分類、FDC設(shè)備異常監(jiān)控、良率分析預(yù)測、設(shè)備預(yù)防維護(hù)、智能專家推理、群體智能知識(shí)中臺(tái)等多個(gè)領(lǐng)域都已展現(xiàn)出巨大潛力,迸發(fā)“靈犀”之光。
       
        案例一:多模態(tài)缺陷識(shí)別
       
        半導(dǎo)體生產(chǎn)中存在大量缺陷分析需求,傳統(tǒng)方法依賴人工標(biāo)注和分析,需要大量(可能是上萬個(gè))缺陷樣本的積累才能建立出一個(gè)缺陷識(shí)別機(jī)制,且依賴樣本照?與標(biāo)記的質(zhì)量,這不僅耗時(shí)且易出錯(cuò)。如何有效整合多維度數(shù)據(jù)以提升分析的深度和積累經(jīng)驗(yàn),從而提高缺陷分析的效率和準(zhǔn)確性,成為行業(yè)面臨的一個(gè)重大挑戰(zhàn)。
       
        基于“靈犀”大語言模型的多模智能缺陷改良系統(tǒng),通過實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)線,能夠結(jié)合圖?特征、產(chǎn)線數(shù)據(jù)、?本經(jīng)驗(yàn)等多模態(tài)的數(shù)據(jù),構(gòu)建復(fù)合矩陣的多元分析,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)識(shí)別缺陷,快速準(zhǔn)確分類,并自主生成缺陷報(bào)告和根因分析。該方案僅需要以前2%的數(shù)據(jù)即可做到更準(zhǔn)確的識(shí)別,將訓(xùn)練的樣本數(shù)量減少2個(gè)數(shù)量級(jí)。這不僅大幅提升了效率,還減少了樣本標(biāo)錯(cuò)的機(jī)率。原來數(shù)百工程師一年的工作量,“靈犀”大模型只需要2~3個(gè)月就可以完成,分類準(zhǔn)確率更是提升超過10%。
       
        “靈犀”之光的閃現(xiàn)點(diǎn):
       
        “靈犀"的多模態(tài)能力突破了單個(gè)工程師對(duì)單一知識(shí)領(lǐng)域的局限,打破了"管中窺豹"的狹窄視角,實(shí)現(xiàn)了對(duì)復(fù)雜工程問題的全面理解和深入洞察,真正做到知識(shí)集合、共享的群體智能。
       
        借助AI技術(shù),“靈犀”大語言模型幫助工程師實(shí)現(xiàn)了對(duì)數(shù)據(jù)的即時(shí)分析,極大減少了人工干預(yù),顯著提高了報(bào)告的準(zhǔn)確性與及時(shí)性。
       
        至關(guān)重要的是,所有分析過程和結(jié)果都被有效整合并沉淀至大語言模型之中,為模型的持續(xù)學(xué)習(xí)與訓(xùn)練提供了寶貴資源,確保了智能缺陷改良能力的不斷演進(jìn)與升級(jí)。
       
        案例二:良率分析應(yīng)用(Yield Analysis)
       
        良率(Yield)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的終極挑戰(zhàn),芯片的良率也直接關(guān)乎著芯片制造的成本,因此良率分析對(duì)于半導(dǎo)體制造商來說極為關(guān)鍵。通過系統(tǒng)分析不良品和確定造成不良的原因,可以采取措施提高良率,進(jìn)而降低成本。
       
        目前市場上廣泛使用的如YMS良率管理系統(tǒng)、DMS缺陷管理系統(tǒng)等良率分析平臺(tái),均屬于管理系統(tǒng)。這些系統(tǒng)在設(shè)計(jì)時(shí)面臨一定挑戰(zhàn),由于良率分析方法因人而異,對(duì)自由度有極高要求,使得軟件設(shè)計(jì)和操作起來都很復(fù)雜,也很難滿足高級(jí)分析需求,且常常無法有效關(guān)聯(lián)原始追蹤數(shù)據(jù)(Raw Trace Data)。
       
        基于“靈犀”大語言模型的良率分析系統(tǒng)能夠根據(jù)歷史和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)自動(dòng)建模,提供“千人千面”的分析工作臺(tái),增強(qiáng)數(shù)據(jù)探索自由度。“靈犀”極大地簡化了交互流程,加快了問題解決速度。
       
        不同于其他YMS良率管理系統(tǒng),搭載“靈犀”的良率分析系統(tǒng)(YAS)融合了半導(dǎo)體領(lǐng)域資深A(yù)I工程師的智慧與能力,隨時(shí)在線的Copilot“老師傅當(dāng)助理”,可快速調(diào)用數(shù)據(jù)、自動(dòng)執(zhí)行建模與分析,找到影響良率的根因,并提供優(yōu)化建議,形成報(bào)告,幫助工廠快速做出更加精準(zhǔn)的生產(chǎn)決策,大幅提升了生產(chǎn)管理的智能化水平。
       
        除此之外,“靈犀”還在多個(gè)領(lǐng)域能夠創(chuàng)造令人驚嘆的價(jià)值。例如,“靈犀”大模型通過自動(dòng)化建模和分析,使設(shè)備預(yù)測性維護(hù)從被動(dòng)轉(zhuǎn)為主動(dòng),優(yōu)化維護(hù)計(jì)劃,讓設(shè)備維護(hù)更加精準(zhǔn),既避免出現(xiàn)安全生產(chǎn)事故,又避免“過度”維護(hù),從而提高半導(dǎo)體晶圓廠的生產(chǎn)效率并減少經(jīng)濟(jì)損失。
       
        可以預(yù)見,“靈犀”大模型的應(yīng)用,將為半導(dǎo)體行業(yè)帶來一場深刻的變革,推動(dòng)半導(dǎo)體制造業(yè)智能化升級(jí),提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本、提升產(chǎn)品質(zhì)量,釋放巨大的生產(chǎn)潛力,為行業(yè)發(fā)展注入新的活力。
       
        展望:大模型碰撞工程智能,涌現(xiàn)高質(zhì)量新質(zhì)生產(chǎn)力的無限可能
       
        目前,業(yè)界普遍認(rèn)為大模型的能力在于其對(duì)復(fù)雜符號(hào)關(guān)系的把握以及對(duì)世界高階相關(guān)性的認(rèn)知,這些能力正在超越人類的認(rèn)知極限。特別是在智能制造這一領(lǐng)域,大模型通過分析和處理大量數(shù)據(jù),能夠識(shí)別現(xiàn)階段人類工程師難以察覺的模式和關(guān)聯(lián),從而優(yōu)化生產(chǎn)流程,提升制造效率和質(zhì)量。這種超越人類的認(rèn)知能力,不僅加速了智能制造的發(fā)展,也必將會(huì)對(duì)其他相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。
       
        工程智能作為高階智能制造技術(shù),面對(duì)的是極復(fù)雜、高標(biāo)準(zhǔn)、擁有大量樣本數(shù)據(jù)和經(jīng)驗(yàn)積累的場景,而這些都作為大量的優(yōu)質(zhì)數(shù)據(jù)樣本,沉淀在代碼和文檔中。大模型與工程智能的相遇,更像是各自準(zhǔn)備,相向而行的不期而遇。
       
        可以預(yù)見的是,以智現(xiàn)未來為代表的工程智能解決方案供應(yīng)商,將會(huì)用數(shù)十年來構(gòu)建的成熟可靠的產(chǎn)品體系,在大模型的深度融合和加持下,實(shí)現(xiàn)革命性的全面煥新。大模型作為中間能力,必將深度滲透并強(qiáng)化了工程智能系統(tǒng)中數(shù)據(jù)搜集、智能監(jiān)測、智能分析、智能預(yù)測、智能決策等各個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。大模型與工程智能的碰撞,是如虎添翼的優(yōu)勢相乘,天然的優(yōu)質(zhì)土壤遇到基因優(yōu)良的種子,一定可以結(jié)出豐碩的成果。
       
        “GPT時(shí)刻”已經(jīng)到來。根據(jù)預(yù)測未來3年,AI在整個(gè)制造業(yè)的投入規(guī)模和產(chǎn)出價(jià)值都將會(huì)成倍增長。像”靈犀“這樣的工業(yè)大模型的崛起,正悄然開啟半導(dǎo)體工廠的全新篇章。在這個(gè)新的章節(jié)中,所有的數(shù)據(jù)、操作都必須接入大模型,所有的決策都將以大模型為基礎(chǔ);每個(gè)?程師都需要?組?程師助理,以便集中精力解決更重要的問題,提升產(chǎn)線效率;每個(gè)??都需要?個(gè)專屬于自己的專家系統(tǒng),將分散的知識(shí)經(jīng)驗(yàn)形成資產(chǎn)沉淀,打造可泛化的群體智能,靜待智能涌現(xiàn),為“智造”創(chuàng)造無限可能。

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