1、采用鷹眼*的E-sight雙相機全區(qū)域識別定位系統(tǒng)，配合雙自動固晶平臺可實現(xiàn)固晶、上料連續(xù)循環(huán)不間斷作業(yè)，產(chǎn)品可任意擺放貼裝； 
2、采用多固晶頭模式，可同時貼裝多種不同類型IC，IC盒zui多可同時放置6大盒； 
3、具有自動角度修正功能，IC可360度任意貼裝，以確保*的固晶效果； 
4、自定義可視化固晶編程模式，可同時對多種不同PCB板及多芯片板進行固晶，并智能識別不需要固晶的不良產(chǎn)品； 
5、可選噴射模式點膠或針頭接觸式點膠，實現(xiàn)點膠、貼片為一體； 
6、采用自動夾具，產(chǎn)品可任意擺放，操作輕松簡單； 
7、可同時貼裝多種不同PCB板； 
8、可同時貼裝多種不同芯片； 
9、采用windows/xp全中文操作界面，智能化軟件界面，操作簡單、易懂； 

產(chǎn)品規(guī)格：產(chǎn)品型號: DB-550F 
          固晶速度: 2500-3500粒/小時 
          固晶精度: ±0. 01mm 
          點膠速度: 200ms/個 
          X/Y精度: ±0.005mm 
          旋轉(zhuǎn)精度: ±0.05度 
          貼 裝 頭: 雙固晶頭 進口橡膠吸嘴 
          IC貼裝范圍: 2mmX2mm--18mmX18mm 
          真空標準: 0.5Mpa 
          貼裝范圍: 120(X)X250(Y)X2 
          識別方式: IC/PCB板全視覺自動對位 
          編程方式: 智能軟件編程 
          操作系統(tǒng): Windows2000/XP全中文操作界面 
          電 源: 220V，50HZ 
          功 率: 800W 
          機器尺寸 1100X980X1660mm 
          機器重量 550KG