低溫介電溫/頻譜測(cè)試系統(tǒng)

技術(shù)指標(biāo)：

(1).測(cè)試溫度范圍-196-250℃，升溫速率可控、測(cè)試溫度跨度可選；

(2).4樣品8頻點(diǎn)同時(shí)測(cè)量，無(wú)需中途更換樣品，測(cè)試誤差不高于3%；

(3).測(cè)試速度快，全溫度范圍4樣品8頻點(diǎn)測(cè)試僅需150min;

(4).多功能測(cè)試，可實(shí)現(xiàn)材料研究的ε-D、Z-θ等12種參數(shù)的溫/頻譜測(cè)試，亦可實(shí)現(xiàn)元器件特定頻段12種參數(shù)的精細(xì)化溫/頻譜測(cè)試；

(5).高安全性，測(cè)試完畢自動(dòng)停止升溫，可實(shí)現(xiàn)無(wú)人值守測(cè)試；

(6).實(shí)時(shí)控制、實(shí)時(shí)顯示、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)計(jì)算、處理與存儲(chǔ);

(7).數(shù)據(jù)文件格式規(guī)范，可與主流數(shù)據(jù)分析軟件兼容；

(8).高集成度，便于操作。

主要組成：

多功能元器件測(cè)試儀、測(cè)試溫箱、控制與采集軟件。