芯片電路板拉伸性能檢測儀、芯片電路板拉伸剪切強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)

芯片電路板拉伸性能檢測儀適用于芯片電路板的拉伸、剪切等力學(xué)性能，可根據(jù)客戶產(chǎn)品要求按GB、ISO、ASTM、JIS、EN等標(biāo)準(zhǔn)編制，能自動求取zui大試驗(yàn)力，斷裂力，屈服力，抗拉強(qiáng)度，抗壓強(qiáng)度，彎曲強(qiáng)度，彈性模量，伸長率，定伸長應(yīng)力，定應(yīng)力伸長等參數(shù)。濟(jì)南星火試驗(yàn)機(jī)技術(shù)有限公司。

芯片電路板拉伸剪切強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)參數(shù)規(guī)格：

zui大試驗(yàn)力：20KN

力值精度:±1%

力值分辨率:1/200000

位移示值誤差: 示值的±0.5%以內(nèi)

測試速度范圍：0.001～500mm/min

傳動方式:伺服電機(jī)驅(qū)動絲杠傳動

測試行程：700mm

體積(W*D*H):約600x360x1850mm

電源、功率:AC 220V±10% 50Hz

重量:約600KG

試驗(yàn)夾具裝置：拉伸、壓縮、彎曲、剪切（可選）

技術(shù)規(guī)格：

1.自動停機(jī)：試樣斷裂后，移動橫梁自動停止；

2.手動換檔：根據(jù)負(fù)荷大小自動切換到適當(dāng)?shù)牧砍?，以確保測量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性；

3.條件存盤：試驗(yàn)控制數(shù)據(jù)和試樣條件可制成模塊，方便了批量試驗(yàn)的進(jìn)行；

4.自動變速：試驗(yàn)過程中移動橫梁的速度可按預(yù)先設(shè)定的程序自動變化，也可手動變化；

5.自動標(biāo)定：系統(tǒng)可自動實(shí)現(xiàn)示值準(zhǔn)確度的標(biāo)定；

6.自動保存：試驗(yàn)結(jié)束，試驗(yàn)數(shù)據(jù)和曲線自動保存；

7.過程實(shí)現(xiàn)：試驗(yàn)過程、測量、顯示和分析等均由微機(jī)完成；

8.批量試驗(yàn)：對相同參數(shù)的試樣，一次設(shè)定后可順次完成；

9.試驗(yàn)軟件：中文WINDOWS界面，菜單提示，鼠標(biāo)操作；

10.顯示方式：數(shù)據(jù)和曲線隨試驗(yàn)過程動態(tài)顯示；

11.曲線遍歷：試驗(yàn)完成后，可對曲線進(jìn)行再分析，用鼠標(biāo)可找到曲線上任一點(diǎn)所對應(yīng)的試驗(yàn)數(shù)據(jù)；

12.曲線選擇：可根據(jù)需要選擇應(yīng)力-應(yīng)變、力-位移、力-時間、位移-時間等曲線進(jìn)行顯示和打?。?/p>

13.試驗(yàn)報(bào)告：可按用戶要求的格式編制報(bào)告并打??；

14.限位保護(hù)：具有程控和機(jī)械兩級限位保護(hù)；

15.過載保護(hù)：當(dāng)負(fù)荷超過各檔zui大值的3-5%時，自動停機(jī)；