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CMI165/CMI153CMI165覆銅板測厚儀
| 參考價: | 面議 |
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)- CMI165/CMI153 產(chǎn)品型號
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訪問次數(shù)：553更新時間：2022-01-31 08:00:22
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產(chǎn)品簡介
電鍍銅：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
--儀器再現(xiàn)性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
產(chǎn)品介紹
便攜式線路板面銅測厚儀CMI165
介紹：
CMI165是一款人性化設(shè)計、堅固耐用的世界帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。一直以來，面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影
響。CMI165的溫度補償功能解決了這個問題，確保測量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩，確保
探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。
產(chǎn)品特色：
-- 可測試高溫的PCB銅箔
-- 顯示單位可為mils，μm或oz
-- 可用于銅箔的來料檢驗
-- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
-- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
-- 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭
-- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
產(chǎn)品規(guī)格：
--利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標(biāo)準(zhǔn)
--厚度測量范圍：化學(xué)銅：（0.25-12.7）μm,（0.01-0.5） mils
電鍍銅：（2.0-254）μm, （0.1-10） mils
電鍍銅：（2.0-254）μm, （0.1-10） mils
--儀器再現(xiàn)性: 0.08 μm at 20 μm （0.003 mils at 0.79 mils）
--強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能。
--數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm或oz
--儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇
--儀器無需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片，同樣可實現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至0.2 mm
--儀器可以儲存9690條檢測結(jié)果（測試日期時間可自行設(shè)定）
--測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件
--儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)
--客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器
--用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式
--儀器使用普通AA電池供電
SRP-T1：CMI165可更換探針
牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭，綜合運用微電阻原理及溫度補償技術(shù)，使其成為世界上
推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。
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