金升陽K78系列非隔離電源模塊以其小體積、高效率特性得到廣大客戶認(rèn)可，成為替代傳統(tǒng)LM78xx線性穩(wěn)壓器的選擇。

為助力生產(chǎn)自動(dòng)化，金升陽推出滿足回流焊生產(chǎn)需求的小體積、SMD封裝產(chǎn)品——K78_T-500R3/K78_T-1000R3系列DC/DC電源模塊。其回流焊峰值溫度 Tc≤245℃，217℃以上時(shí)間為60 s，溫度滿足IPC/JEDEC J-STD-020D.1 標(biāo)準(zhǔn)。該系列產(chǎn)品尺寸為11.60*8.00*10.40mm，效率高達(dá)95%，工作溫度范圍-40 to +85°C，無需外加散熱片。

同時(shí)，該系列產(chǎn)品還具有超寬輸入電壓范圍（4.75-36V）、可持續(xù)短路保護(hù)、輸出電壓可調(diào)（±10%）及遠(yuǎn)程電壓控制等功能，可廣泛應(yīng)用于工控、電力、儀表、煤礦等相關(guān)行業(yè)。

產(chǎn)品特點(diǎn)

>SMD封裝

>效率高達(dá)95%

>空載輸入電流低至0.2mA

>工作溫度范圍：-40℃ to +85℃

>輸出短路保護(hù)

>滿足 EN62368認(rèn)證（認(rèn)證中）

產(chǎn)品圖片