19英寸2U機(jī)架工業(yè)服務(wù)器EIS-2209B
- 高性能
研祥自研面向服務(wù)器領(lǐng)域的In Purley平臺,高性能In® Xeon® Scalable Processors 可擴(kuò)展處理器((Sky Lake & Cascade Lake)),內(nèi)部集成了DDR4、PCIe 3.0、GE等接口,提供完整的BMC管理功能。
超算力
可以實現(xiàn)2個雙槽位全高全長GPU/FPAG加速卡,如TslaT4/P4/P40/V100等 。
海量存儲
大支持24條2666MHz DDR4 ECC內(nèi)存,大容量3TB。
前置8/12盤位,支持3.5/2.5 HDD/SSD 本地存儲,其中12盤位前置 4個U.2,后置2個2.5寸硬盤,兼容 SAS/SATE硬盤,擁有靈活的RAID配置方案 。
AI智能
BMC集成管理模塊(BMC)能夠持續(xù)遠(yuǎn)程管理,對監(jiān)控系統(tǒng)參數(shù)、觸發(fā)告警,并且采取恢復(fù)措施,以便大限度地避免停機(jī)。
- 產(chǎn)品規(guī)格
- 訂購信息
- 資料中心
產(chǎn)品型號 | EIS-2209B |
外形規(guī)格 | 19英寸2U機(jī)架工業(yè)服務(wù)器 |
芯片組 | 芯片組In C620 Chipset |
處理器數(shù)量 | 1/2個 |
處理器型號 | 支持2nd Generation In® Xeon® Scalable Processors 可擴(kuò)展處理器,1~2顆(Platinum, Gold, Silver,Bronze) |
內(nèi)存 | 內(nèi)存24個DDR4 DIMMs插槽,支持RDIMM/LRDIMM,速度達(dá)2666MT/s,大容量3TB |
本地存儲 | 前置:8個SAS/SATA 3.5/2.5"HDD/SSD和內(nèi)置雙2.5" SSD存儲(可選) 前置:12個SAS/SATA 3.5/2.5"HDD/SSD(其中4個U.2)和后置雙2.5" SSD存儲(抽拉 ) |
RAID支持 | RAID 支持靈活選配支持RAID0,1,10,5,50,6,60等配置 |
PCIE擴(kuò)展 | 8/12盤位:支持8個PCIe插槽,其中1個RAID卡插槽,大支持2個雙寬GPU或6個單寬GPU 12盤位(帶U.2):支持5個PCIe插槽,其中1個RAID卡插槽,1*PCIE3.0*16、3個PICE3.0*8 |
網(wǎng)絡(luò) | 網(wǎng)絡(luò)"靈活選配4個GE(i350) 1個BMC管理網(wǎng)口,支持IPMI、SOL、KVM Over IP、虛擬媒體等管理特性 |
前后I/O端口 | 前置2個USB2.0,1個VGA(前后共享) 后置2個USB3.0,1個VGA 、1個COM |
電源 | 電源可配置2個鉑金冗余熱插拔電源,支持1+1冗余,可選規(guī)格: 550W,800W,1200W |
工作溫度 | 0℃~40℃ |
尺寸 | 尺寸440mm(寬) X88mm(高) X785(深) |
序號 | 型號 | 描述 |
0010-143661 | EIS-2209B整機(jī)/8盤位 | 研祥2U工業(yè)服務(wù)器EIS-2209B/C621平臺/ 2*4210R處理器/2*16GB/3*1TB3.5企業(yè)級硬 盤/1*LSI9361-8I/4*GbE/1*COM/2*VGA/4*USB/8*PCI-E 3.0擴(kuò)展/800W冗余電源 |
0010-143671 | EIS-2209BH /整機(jī)12盤位 | 研祥2U工業(yè)服務(wù)器EIS-2209BH-ES /C621平臺/ 2*4214R處理器/2*16GB/3*1TB3.5企業(yè)級硬 盤/ /1*LSI9361-16i/4*GbE/1*COM/1*VGA/4*USB/8*PCI-E 3.0擴(kuò)展/800W冗余電源 |
0010-143681 | EIS-2209BU/ 整機(jī)/12盤位 | 研祥2U工業(yè)服務(wù)器EIS-2209BH/C621平臺/ 2*4214R處理器/2*16GB/3*1TB3.5企業(yè)級硬 盤/1*960U.2接口SSD硬盤/2*LSI9341-8I/4*GbE/1*COM/1*VGA/4*USB/5*PCI-E 3.0擴(kuò)展/800W冗余電源 |
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