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      深圳市研祥智能科技股份有限公司

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      19英寸2U機(jī)架工業(yè)服務(wù)器

      參  考  價:面議
      具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

      產(chǎn)品型號

      品牌

      廠商性質(zhì)經(jīng)銷商

      所在地

      更新時間:2021-01-07 11:50:06瀏覽次數(shù):371次

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      EIS-2209B服務(wù)器是基于In Purley平臺, In® Xeon® Scalable Processors 可擴(kuò)展處理器的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器,高性能高計算2U標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架服務(wù)器。EIS-2209B服務(wù)器主要面向互聯(lián)網(wǎng)、分布式存儲、云計算、大數(shù)據(jù)、深度學(xué)習(xí)、AI等領(lǐng)域,具有高性能計算、大容量存儲、多擴(kuò)民、低能耗、易管理等特點(diǎn)。

      19英寸2U機(jī)架工業(yè)服務(wù)器EIS-2209B

      EIS-2209B服務(wù)器是基于In Purley平臺, In® Xeon® Scalable Processors 可擴(kuò)展處理器的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器,高性能高計算2U標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架服務(wù)器。EIS-2209B服務(wù)器主要面向互聯(lián)網(wǎng)、分布式存儲、云計算、大數(shù)據(jù)、深度學(xué)習(xí)、AI等領(lǐng)域,具有高性能計算、大容量存儲、多擴(kuò)民、低能耗、易管理等特點(diǎn)。
        高性能
        研祥自研面向服務(wù)器領(lǐng)域的In Purley平臺,高性能In® Xeon® Scalable Processors 可擴(kuò)展處理器((Sky Lake & Cascade Lake)),內(nèi)部集成了DDR4、PCIe 3.0、GE等接口,提供完整的BMC管理功能。

        超算力
        可以實現(xiàn)2個雙槽位全高全長GPU/FPAG加速卡,如TslaT4/P4/P40/V100等 。

        海量存儲
        大支持24條2666MHz DDR4 ECC內(nèi)存,大容量3TB。 
        前置8/12盤位,支持3.5/2.5 HDD/SSD 本地存儲,其中12盤位前置 4個U.2,后置2個2.5寸硬盤,兼容 SAS/SATE硬盤,擁有靈活的RAID配置方案 。

        AI智能
        BMC集成管理模塊(BMC)能夠持續(xù)遠(yuǎn)程管理,對監(jiān)控系統(tǒng)參數(shù)、觸發(fā)告警,并且采取恢復(fù)措施,以便大限度地避免停機(jī)。
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      產(chǎn)品型號EIS-2209B
      外形規(guī)格19英寸2U機(jī)架工業(yè)服務(wù)器
      芯片組芯片組In C620 Chipset
      處理器數(shù)量1/2個
      處理器型號支持2nd Generation In® Xeon® Scalable Processors 可擴(kuò)展處理器,1~2顆(Platinum, Gold, Silver,Bronze)
      內(nèi)存內(nèi)存24個DDR4 DIMMs插槽,支持RDIMM/LRDIMM,速度達(dá)2666MT/s,大容量3TB
      本地存儲前置:8個SAS/SATA 3.5/2.5"HDD/SSD和內(nèi)置雙2.5" SSD存儲(可選)
      前置:12個SAS/SATA 3.5/2.5"HDD/SSD(其中4個U.2)和后置雙2.5" SSD存儲(抽拉
      )
      RAID支持RAID 支持靈活選配支持RAID0,1,10,5,50,6,60等配置
      PCIE擴(kuò)展8/12盤位:支持8個PCIe插槽,其中1個RAID卡插槽,大支持2個雙寬GPU或6個單寬GPU
      12盤位(帶U.2):支持5個PCIe插槽,其中1個RAID卡插槽,1*PCIE3.0*16、3個PICE3.0*8
      網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)絡(luò)"靈活選配4個GE(i350)
      1個BMC管理網(wǎng)口,支持IPMI、SOL、KVM Over IP、虛擬媒體等管理特性
      前后I/O端口前置2個USB2.0,1個VGA(前后共享)
      后置2個USB3.0,1個VGA 、1個COM
      電源電源可配置2個鉑金冗余熱插拔電源,支持1+1冗余,可選規(guī)格: 550W,800W,1200W
      工作溫度0℃~40℃
      尺寸尺寸440mm(寬) X88mm(高) X785(深)
      序號型號描述

      0010-143661

      EIS-2209B整機(jī)/8盤位

      研祥2U工業(yè)服務(wù)器EIS-2209B/C621平臺/ 2*4210R處理器/2*16GB/3*1TB3.5企業(yè)級硬 盤/1*LSI9361-8I/4*GbE/1*COM/2*VGA/4*USB/8*PCI-E 3.0擴(kuò)展/800W冗余電源

      0010-143671

      EIS-2209BH /整機(jī)12盤位

      研祥2U工業(yè)服務(wù)器EIS-2209BH-ES /C621平臺/ 2*4214R處理器/2*16GB/3*1TB3.5企業(yè)級硬 盤/ /1*LSI9361-16i/4*GbE/1*COM/1*VGA/4*USB/8*PCI-E 3.0擴(kuò)展/800W冗余電源

      0010-143681

      EIS-2209BU/ 整機(jī)/12盤位

      研祥2U工業(yè)服務(wù)器EIS-2209BH/C621平臺/ 2*4214R處理器/2*16GB/3*1TB3.5企業(yè)級硬 盤/1*960U.2接口SSD硬盤/2*LSI9341-8I/4*GbE/1*COM/1*VGA/4*USB/5*PCI-E 3.0擴(kuò)展/800W冗余電源

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      19英寸2U機(jī)架工業(yè)級服務(wù)器

      EIS-2209-FT是一款基于國產(chǎn)飛騰 S2500/64核處理器自主

      高性能存儲服務(wù)器

      EIS-2209D 基于 Intel Purley 平臺,采用全新二

      專注中小型應(yīng)用

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