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      深圳市研祥智能科技股份有限公司
      
			  
			  
      
				
				
			  
      

      




 
 
				
		
      
			
      
				
      
					
      
						
      當前位置：深圳市研祥智能科技股份有限公司>>人工智能>>智能控制器>> 低功耗無風扇高效能嵌入式整機
      
					
      
				
      
			
      
		
      
		
      
			
      
				
      
					
      低功耗無風扇高效能嵌入式整機 
      
					
                             
					                    
					    
      
                        
      
                        						    
      
															
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									更新時間：2021-01-07 11:08:55瀏覽次數(shù)：431次
								
      
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				            隨著工業(yè)4.0興起，我國制造業(yè)面臨新的轉型與機遇，智慧工廠應運而生，微型化無風扇產(chǎn)品逐漸顯現(xiàn)出*的優(yōu)勢。研祥在保持以往產(chǎn)品優(yōu)良特性的基礎上，全新推出新一代微型無風扇產(chǎn)品M50。M50 是一款無風扇低功耗高性能嵌入式整機，外形尺寸小巧，機殼采用鋁合金鑄造成形；結構緊湊、堅固、無風扇設計，外殼兼作散熱用,具有優(yōu)良的密封防塵、散熱與抗振性能;主要市場應用機械檢測設備、工業(yè)自動化控制、智能交通、高速公路......
      
				        
				        
      
							
      
								                
                           
      低功耗無風扇高效能嵌入式整機M50
                           
                           隨著工業(yè)4.0興起，我國制造業(yè)面臨新的轉型與機遇，智慧工廠應運而生，微型化無風扇產(chǎn)品逐漸顯現(xiàn)出*的優(yōu)勢。研祥在保持以往產(chǎn)品優(yōu)良特性的基礎上，全新推出新一代微型無風扇產(chǎn)品M50。M50 是一款無風扇低功耗高性能嵌入式整機，外形尺寸小巧，機殼采用鋁合金鑄造成形；結構緊湊、堅固、無風扇設計，外殼兼作散熱用,具有優(yōu)良的密封防塵、散熱與抗振性能;主要市場應用機械檢測設備、工業(yè)自動化控制、智能交通、高速公路車道控制等各種嵌入式領域。                     
                           
                                 全密封無風扇設計
        全密封無風扇箱體設計，采用鋁合金與鈑金結合結構，杜絕噪音，防止粉塵、提升產(chǎn)品抗干擾強度。

        無線纜、模塊式設計
        無線纜設計的框架，內(nèi)部模塊之間硬連接，提高信號轉換的可靠性和裝配效率，同時大大提升產(chǎn)品的平均*時間和維護時間。

        硬盤快速更換
        硬盤采用抽拉式模塊設計，用戶可輕松快速的實現(xiàn)硬盤更換、數(shù)據(jù)交換和后端維護。

        寬壓直流輸入電壓：9~30V
        具有防反接和過流、過壓保護設計，確保設備在電壓不穩(wěn)定環(huán)境下正常運行，支持遠程開關機接口。

        寬溫工作：-20℃~60℃
        產(chǎn)品選用優(yōu)質(zhì)寬溫零部件，整機實現(xiàn)從-20℃~60℃的工作溫度范圍，滿足工業(yè)現(xiàn)場及特殊行業(yè)應用環(huán)境                     
                           
                                          
                                          
                                                                                
                                          
                                              
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      • 產(chǎn)品規(guī)格
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      系統(tǒng)配置處理器板載In® Core™ I7-6500U    2.5Ghz/I5-6300U 2.4Ghz/I3-6100U 2.3Ghz處理器
      板載In® Celeron J1900    2.0Ghz 四核處理器
      芯片組In Skylake-u
      In BayTrail
      內(nèi)存Skylake：板載4G    DDR4 2133MHZ內(nèi)存，提供1 條260Pin    DDR4 SO-DIMM內(nèi)存插槽，插槽大支持16GB，整機內(nèi)存大支持20GB
      BayTrail：支持1個SO-DIMM內(nèi)存插槽，標配4G DDR3L內(nèi)存，大8G內(nèi)存(SO-DIMM)，且8G    DDR3L內(nèi)存需雙面顆粒
      I/O接口網(wǎng)口2個RJ45    10/100/1000網(wǎng)絡接口 （可選4個網(wǎng)口）
      USB6個USB（MAX，M50-H 系列：2 個USB3.0    接口+4 個USB2.0 接口；M50-E 系列：1 個USB3.0    接口+5 個USB2.0 接口）
      HDMI1個HDMI接口
      VGA1個VGA接口
      COM4個串口,RS232/485/422可選（MAX）
      PS/21個鍵盤鼠標接口
      GPIO8路GPIO接口（端子排）；
      Audio一組Audio接口
      其它1個4Pin端子型電源接口
      擴展總線主板集成1個MiniPCIE    擴展槽 
      1個M-SATA+USB接口（MiniPCIe接口）
      存儲器硬盤標配2.5寸硬盤位（厚度小于8mm）
      M-SATA1個M-SATA接口
      工作環(huán)境0℃～45℃（機械硬盤） 
      -20℃～＋60℃(寬溫SSD/M-SATA)
      存儲環(huán)境-40℃～70℃；濕度：5%～90%（非凝結狀態(tài)）
      產(chǎn)品尺寸M50-E：176mm（寬）×56.2mm（高）×142mm（深） 
      M50-H：176mm（寬）×64.2mm（高）×142mm（深）
      電源DC24V（9-30V）輸入或    外置AC 220V適配器供電
      重量M50-E：約1.55Kg
      M50-H：約2.25Kg
                              
                              
                                  
      料號型號描述
      0010-115391
      M50-E-01
      微型無風扇整機/In®BayTrail芯片組/Celeron J1900 2.0Ghz處理器/4GB內(nèi)存/500G硬盤/串口*4/USB口*4/千兆網(wǎng)口*2/VGA口*1/HDMI1*1/PS/2*1/Lin-out*1 /MIC*1/ 8路GPIO/9～30V DC供電/配電源適配器
      0010-115401
      M50-E-02
      微型無風扇整機/In®BayTrail芯片組/Celeron J1900 2.0Ghz處理器/4GB內(nèi)存/500G硬盤/串口*2/USB口*6/千兆網(wǎng)口*4/VGA口*1/HDMI1*1/PS/2*1/Lin-out*1 /MIC*1/ 8路GPIO/9～30V DC供電/配電源適配器
      0010-115411
      M50-H-01
      微型無風扇整機/In®Skylake    SOC芯片組/I3-6100U 2.3Ghz處理器/4GB內(nèi)存/500G硬盤/串口*4/USB口*4/千兆網(wǎng)口*2/VGA口*1/HDMI1*1/PS/2*1/Lin-out*1 /MIC*1/ 8路GPIO/9～30V DC供電/配電源適配器
      0010-115421
      M50-H-02
      微型無風扇整機/In®Skylake    SOC芯片組/I5-6300U 2.4Ghz處理器/4GB內(nèi)存/500G硬盤/串口*4/USB口*4/千兆網(wǎng)口*2/VGA口*1/HDMI1*1/PS/2*1/Lin-out*1 /MIC*1/ 8路GPIO/9～30V DC供電/配電源適配器
      0010-115431
      M50-H-03
      微型無風扇整機/In®Skylake    SOC芯片組/I7-6500U 2.5Ghz處理器/4GB內(nèi)存/500G硬盤/串口*4/USB口*4/千兆網(wǎng)口*2/VGA口*1/HDMI1*1/PS/2*1/Lin-out*1 /MIC*1/ 8路GPIO/9～30V DC供電/配電源適配器
                               
                              
                                  
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      低功耗高性能無風扇嵌入式系統(tǒng)
      
				                     M60A是一款低功耗高性能無風扇嵌入式產(chǎn)品，產(chǎn)品機殼采用鋁合金鑄造成形
				                
      
				            
      
				            				            				            				            
      
				                
      
				                    
       
       
      
				                
      
				                
      
				                    
      小體積高性能無風扇嵌入式系統(tǒng)
      
				                     M50B是一款小體積高性能無風扇嵌入式產(chǎn)品，板載第六代Intel&re
				                
      
				            
      
				            				            				            				            
      
				                
      
				                    
       
       
      
				                
      
				                
      
				                    
      高性能嵌入式系統(tǒng)
      
				                     M80是一款高性能嵌入式平臺，主板采用Intel W480E芯片組，支
				                
      
				            
      
				            				            				            				            				            				            				            				            				            				            				            				            				            				            				            				            				        
      
				    
      

				
      
			
      
		
      

               
        

		

		        



  
    
    				
			 
    
    

    

     
      
     
	 

 	
	
	

      
	
      
		
      
			
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