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      晶創(chuàng)越世科技(北京)有限公司 晶創(chuàng)越世科技(北京)有限公司
      19

      13301374266

      季佳惠 (銷售經(jīng)理)

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      研祥高性能計(jì)算機(jī)CPC-1817

      閱讀:1085發(fā)布時(shí)間:2017-9-7

      6U CompactPCI In i7高性能計(jì)算機(jī)CPC-1817

      CPC-1817是一款6U Compact PCI*標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)主板,采用In®  i7高性能處理器,QM57 Express Chipset芯片。處理器、內(nèi)存、硬盤等主要元器件采用板載設(shè)計(jì),配置特制的高強(qiáng)度鋁合金加固殼,zui大限度的確保了CompactPCI加固系統(tǒng)的高可靠性。產(chǎn)品設(shè)計(jì)成熟,能長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定可靠地工作,并且通過(guò)航天機(jī)載、兵器裝甲車載系統(tǒng)嚴(yán)格的震動(dòng)測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試,廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)領(lǐng)域。

       

        • 采用In®Core™ i7-610E/620LE, 4M Cache處理器
        • 板載4G DDR3 ECC SDRAM 1066MHz內(nèi)存
        • 板載8GB SSD

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        CompactPCI總線:

        J1/J2支持32Bit、33/66MHz CPCI總線

        兼容PICMG 2.0核心規(guī)范、PICMG 2.1熱插拔規(guī)范,3.3V/5V VIO信號(hào)環(huán)境

        通過(guò)PCI-E *16 to PCI橋擴(kuò)展CPCI總線

        *處理器:

        CPC-1817CLD5NA-H:i7-610E 2.53GHz,BGA,4 MB Smart Cache, 35W TDP

        CPC-1817CLD5NA:i7-620LE 2.0GHz,BGA,4 MB Smart Cache,25W TDP

         In® QM57 Express Chipset

        內(nèi)存:

        板載4G DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz內(nèi)存

        圖像顯示:

        平臺(tái)支持DVI-I+DVI-D雙顯、VGA、LVDS

        前板VGA :2048×1536@75Hz

        后板:DVI-D、DVI-I支持雙屏上下、左右擴(kuò)展顯示模式,單屏支持1600 x1200(60Hz刷新頻率)

        后板LVDS(18bit)口與DVI-D共用PIN腳

        存儲(chǔ)接口:

        前板:板載8GB SSD

        CPC-1817CLD5NA: 1個(gè)2.5″SATA硬盤位

        CPC-1817CLD5NA-MIL;1個(gè)CF卡位

        后IO板:2個(gè)SATA

        PMC、XMC:

        /

        網(wǎng)絡(luò)接口:

        后IO板:2路獨(dú)立的10/100/1000M以太網(wǎng)口到后IO板
        2路冗余千兆以太網(wǎng)提供PICMG2.16功能到背板

        前面板接口:

        CF卡插槽

        后IO面板接口:

        CPC-RP807: USB2.0 x2、DB9型RS232,422,485可切換、Y型PS/2、DVI-D、DVI-I、GbE x2、MIC-IN/LIN-IN/LINE-OUT

        系統(tǒng)檢測(cè):

        WINBOND W83627DHG內(nèi)建看門狗定時(shí)器,支持1-255秒或1-255分,510級(jí),超時(shí)中斷或復(fù)位系統(tǒng),硬件檢測(cè)系統(tǒng)電壓、電流、溫度

        環(huán)境規(guī)格:

        工作溫度: -10℃~55℃

        貯存溫度:-40℃~85℃

        機(jī)械規(guī)格:

        尺寸規(guī)格:6U 4HP CompactPCI 233mm(L)×160mm(W)

        沖擊:

        30g,11ms (工作狀態(tài))

        50g,11ms(非工作狀態(tài))

        振動(dòng)(5Hz-500Hz):

        1.5Grms (工作狀態(tài))

        2.0Grms (非工作狀態(tài))

        鹽霧試驗(yàn):2g/m3,試驗(yàn)方法按GJB150.11-86規(guī)定,能正常工作

        霉菌試驗(yàn):按GJB150.10-86規(guī)定的方法測(cè)試,滿足一級(jí)要求

        濕熱試驗(yàn):相對(duì)濕度*條件下金屬件無(wú)腐蝕;40℃±2℃,相對(duì)濕度93%±3條件下能正常存儲(chǔ)和工作

        油霧試驗(yàn): 40mg/m3,能正常存儲(chǔ)和工作

        兼容規(guī)范:

        PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification

        PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification

        PICMG 2.16 R1.0 Packet Switching Backplane Specification

        操作系統(tǒng):

        Windows XP、Windows2000、Linux、VxWorks

        料號(hào)型號(hào)描述

        0030-018031

        CPC-1817CLD5NA-H/三防

        6U CompactPCI 主板/i7-610E 2.53GHz CPU,BGA/ QM57 Express Chipset/VGA/ 雙DVI( 后出線)/ 板載4GB DDR Ⅲ ECC 內(nèi)存/Gbe/COM/ VGA/ USBx2/SATA 硬盤位/ 板載8GB SSD/PMC/XMC/-10℃~ +55℃

        0030-018041

        CPC-1817CLD5NA/三防

        6U CompactPCI 主板/ i7-620LE 2.0GHz CPU,BGA / QM57 Express Chipset/VGA/ 雙DVI( 后出線)/ 板載4GB DDR Ⅲ ECC 內(nèi)存/Gbe/COM/ VGA/USBx2/SATA 硬盤位/ 板載8GB SSD/PMC/XMC/-10℃~ +55℃

        0030-018171

        CPC-1817CLD5NA-MIL/ 三防

        6U CompactPCI 傳導(dǎo)加固主板/620UE 1.06G BGA CPU/ QM57 Express Chipset/CF 卡槽/ 雙DVI( 后出線)/

        板載4GB DDR Ⅲ內(nèi)存/ 板載8GB SSD/-40℃~ +80℃寬溫

        0060-004731

        CPC-RP807/三防

        CPC-1817CL5NDA 后IO 板/DVI-I&DVI-D/ 可選LVDS( 板載)/COM/ /USBx2/Gbex2/Line-out/line-in/

        MIC-IN/ 板載COM 口插針/SATA x2

             
         

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