產(chǎn)品系列 | 功率(W) | 輸入電壓 (V) | 輸出電壓(V) | 輸出路數(shù) | 隔離電壓 (V) | 封裝 形式 | 效率 | 輸出調(diào)整 | 短路 保護(hù) | 尺寸 (mm) |
TPTV | 1 | 5、12 | ±5、±9,±12、±15 | 2 | 3000 | SMD | 82% | Un-regulated | no | 15.24*7.7*6.1 |
特點(diǎn):IC引線框架技術(shù)和塑封技術(shù)應(yīng)用到電源模塊,滿足自動(dòng)化貼片和回流焊生產(chǎn)的需求,提高效率,具有體積更小等IC的一切優(yōu)點(diǎn)、功率密度更高; 引線框架為鍍金工藝,隔離電壓:1000VDC、1500VDC 適用:應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化控制、電力設(shè)備、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備、交通、通訊等不同的場合. |