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      北京風訊無限科技有限公司


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      FPC-30 型帶螺紋接口壓力芯體

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      參  考  價面議
      具體成交價以合同協議為準

      產品型號FPC-30

      品       牌

      廠商性質生產商

      所  在  地北京市

      聯系方式:王永剛查看聯系方式

      更新時間:2024-08-29 08:12:32瀏覽次數:47次

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      經營模式:生產廠家

      商鋪產品:543條

      所在地區(qū):北京北京市

      聯系人:王永剛

      產品簡介

      FPC-30型帶螺紋接口壓力芯體特點隔離膜片結構高性能,全固態(tài),高可靠性全焊接結構18個月質保期概述FPC-30型將壓力芯片封裝在帶有螺紋接口的不銹鋼底座上,芯體采用全焊接密封,無密封圈,可靠性能更高

      詳細介紹


      FPC-30型帶螺紋接口壓力芯體

      特 點

          隔離膜片結構               高性能,全固態(tài),高可靠性   

          全焊接結構                  18個月質保期 

      概 述

      FPC-30壓力芯片封裝在帶有螺紋接口的不銹鋼底座上,芯體采用全焊接密封,無密封圈,可靠性能更高。

      技術性能

                           10MPa…100MPa

      電橋電阻                 3KΩ~6KΩ

      供電電源                 恒流1.5mA、恒壓10V

      使用溫度                 -45℃~125

      補償范圍                 -10℃~70

      殼體和膜片               不銹鋼316L

                           0.25%FS(典型)

                           ±2mV

      滿量程                   100mV1.5mA供電)

      零點溫漂                 0.02%FS/

      靈敏度溫漂               0.02%FS/

                           100MΩ/250VDC

      長時間穩(wěn)定性             0.2%FS/

                          

      響應時間                 1ms(上升到90%FS

                           20g/205000Hz

      耐用性周期               100×106%FS

      外形結構

       

      FPC-30型帶螺紋接口壓力芯體將擴散硅壓力芯片封裝在帶有螺紋接口的不銹鋼底座上,芯體采用全焊接密封,無密封圈,可靠性能更高。


      FPC-30型帶螺紋接口壓力芯體

      特 點

          隔離膜片結構               高性能,全固態(tài),高可靠性   

          全焊接結構                  18個月質保期 

      概 述

      FPC-30壓力芯片封裝在帶有螺紋接口的不銹鋼底座上,芯體采用全焊接密封,無密封圈,可靠性能更高。

      技術性能

                           10MPa…100MPa

      電橋電阻                 3KΩ~6KΩ

      供電電源                 恒流1.5mA、恒壓10V

      使用溫度                 -45℃~125

      補償范圍                 -10℃~70

      殼體和膜片               不銹鋼316L

                           0.25%FS(典型)

                           ±2mV

      滿量程                   100mV1.5mA供電)

      零點溫漂                 0.02%FS/

      靈敏度溫漂               0.02%FS/

                           100MΩ/250VDC

      長時間穩(wěn)定性             0.2%FS/

                          

      響應時間                 1ms(上升到90%FS

                           20g/205000Hz

      耐用性周期               100×106%FS

      外形結構

       




      FPC-30型帶螺紋接口壓力芯體

      特 點

          隔離膜片結構               高性能,全固態(tài),高可靠性   

          全焊接結構                  18個月質保期 

      概 述

      FPC-30壓力芯片封裝在帶有螺紋接口的不銹鋼底座上,芯體采用全焊接密封,無密封圈,可靠性能更高。

      技術性能

                           10MPa…100MPa

      電橋電阻                 3KΩ~6KΩ

      供電電源                 恒流1.5mA、恒壓10V

      使用溫度                 -45℃~125

      補償范圍                 -10℃~70

      殼體和膜片               不銹鋼316L

                           0.25%FS(典型)

                           ±2mV

      滿量程                   100mV1.5mA供電)

      零點溫漂                 0.02%FS/

      靈敏度溫漂               0.02%FS/

                           100MΩ/250VDC

      長時間穩(wěn)定性             0.2%FS/

                          

      響應時間                 1ms(上升到90%FS

                           20g/205000Hz

      耐用性周期               100×106%FS

      外形結構

       




      FPC-30型帶螺紋接口壓力芯體

      特 點

          隔離膜片結構               高性能,全固態(tài),高可靠性   

          全焊接結構                  18個月質保期 

      概 述

      FPC-30壓力芯片封裝在帶有螺紋接口的不銹鋼底座上,芯體采用全焊接密封,無密封圈,可靠性能更高。

      技術性能

                           10MPa…100MPa

      電橋電阻                 3KΩ~6KΩ

      供電電源                 恒流1.5mA、恒壓10V

      使用溫度                 -45℃~125

      補償范圍                 -10℃~70

      殼體和膜片               不銹鋼316L

                           0.25%FS(典型)

                           ±2mV

      滿量程                   100mV1.5mA供電)

      零點溫漂                 0.02%FS/

      靈敏度溫漂               0.02%FS/

                           100MΩ/250VDC

      長時間穩(wěn)定性             0.2%FS/

                          

      響應時間                 1ms(上升到90%FS

                           20g/205000Hz

      耐用性周期               100×106%FS

      外形結構

       




      FPC-30型帶螺紋接口壓力芯體

      特 點

          隔離膜片結構               高性能,全固態(tài),高可靠性   

          全焊接結構                  18個月質保期 

      概 述

      FPC-30壓力芯片封裝在帶有螺紋接口的不銹鋼底座上,芯體采用全焊接密封,無密封圈,可靠性能更高。

      技術性能

                           10MPa…100MPa

      電橋電阻                 3KΩ~6KΩ

      供電電源                 恒流1.5mA、恒壓10V

      使用溫度                 -45℃~125

      補償范圍                 -10℃~70

      殼體和膜片               不銹鋼316L

                           0.25%FS(典型)

                           ±2mV

      滿量程                   100mV1.5mA供電)

      零點溫漂                 0.02%FS/

      靈敏度溫漂               0.02%FS/

                           100MΩ/250VDC

      長時間穩(wěn)定性             0.2%FS/

                          

      響應時間                 1ms(上升到90%FS

                           20g/205000Hz

      耐用性周期               100×106%FS

      外形結構

       



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