特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì):
- 300mm*300mm大測(cè)量區(qū)，充分滿足基板要求
- 真正可編程測(cè)試系統(tǒng)
- 通過PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正OFFSET
- 一次按鍵，多目標(biāo)測(cè)量
- 自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度
- 強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析軟件
- 可預(yù)警，可自動(dòng)生成X-BAR，R-CHART，分布圖，直方圖等
- 掃描影像可進(jìn)行截面切片量測(cè)與 分析，彩色影像同樣可用于2D
- 精密可靠的硬件系統(tǒng)，提供可信測(cè)試精度可可靠使用壽命
- 超越錫膏厚度測(cè)試的多功能測(cè)試
重復(fù)精度:
- 量測(cè)速度：60Profiles/s
- 高度量測(cè)范圍：5-500um
- 分辨率：0.5um
- 重復(fù)誤差：高度小于1.2um,體積小于1%（基于3西格瑪方法保證）
- XY軸移動(dòng)范圍：300mm*300mm（auto）
- XY 軸精度： 0.25um
機(jī)器配置:
標(biāo)準(zhǔn)UP3500系統(tǒng)，包括以下部分：
激光測(cè)量系統(tǒng)：
- 激光發(fā)生系統(tǒng)
- 光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)
- 電腦控制系統(tǒng)
- 系統(tǒng)安裝備份軟盤
- 標(biāo)準(zhǔn)高度及校驗(yàn)證書（當(dāng)?shù)刂谱?，以符合?dāng)?shù)貥?biāo)準(zhǔn)）
智能制造網(wǎng)