深圳市鑫瑞陽科技發(fā)展有限公司
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手機記憶體包含PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB（Small Block）SLC NAND Flash、LB（Large Block）SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片。目前產(chǎn)品線zui齊全者為南韓半導(dǎo)體大廠三星電子（Samsung Electronics），再者是美光（Micron）和海力士（Hynix），其中NOR Flash功能由於逐漸被NAND Flash取代，因此單純生產(chǎn)NAND Flash記憶體的業(yè)者，未來在手機記憶體市場上可能會有逐漸被邊緣化的趨勢。
eMMC目前是zui當(dāng)紅的手機解決方案，目的在於簡化手機記憶體的設(shè)計，由於NAND Flash晶片的不同廠牌包括三星、東芝（Toshiba）或海力士（Hynix）、美光（Micron）等，當(dāng)手機客戶在導(dǎo)入時，都需要根據(jù)每家公司的產(chǎn)品和技術(shù)特性來重新設(shè)計，過去並沒有1個技術(shù)能夠通用所有廠牌的NAND Flash晶片。
而每1次NAND Flash製程技術(shù)改朝換代，包括70奈米演進至50奈米，再演進至40奈米或30奈米製程技術(shù)，手機客戶也都要重新設(shè)計，但半導(dǎo)體產(chǎn)品每1年製程技術(shù)都會推陳出新，記憶體問題也拖累手機新機種推出的速度，因此像eMMC這種把所有記憶體和管理NAND Flash的控制晶片都包在1顆MCP上的概念，逐漸風(fēng)行起來。
技術(shù)打敗其他類似概念的產(chǎn)品而勝出，預(yù)計2010年會逐漸普及於手機市場，記憶體大廠美光估計，2010年的市場會到15億美元，預(yù)計到2011年會達到20億美元水準。
