高真空磁控濺射儀（可噴鎂，鋁，金銀鉑）型號(hào):KM1-SD-650MH庫(kù)號(hào)：M403191原理：濺射鍍膜的原理是稀薄氣體在異常輝光放電產(chǎn)生的等離子體在電場(chǎng)的作用下，對(duì)陰極靶材表面進(jìn)行轟擊，把靶材表面的分子、原子、離子及電子等濺射出來(lái)，被濺射出來(lái)的粒子帶有一定的動(dòng)能，沿一定的方向射向基體表面，在基體表面形成鍍層。濺射時(shí)產(chǎn)生的快電子在正交的電磁場(chǎng)中作近似擺線運(yùn)動(dòng)，增加了電子行程，提高了氣體的離化率，同時(shí)高能量粒子與氣體碰撞后失去能量，基體溫度較低，在不耐溫材料上可以完成鍍膜。用途：KM1-SD-650MH高真空磁控濺射鍍膜儀是袖珍型磁控濺射設(shè)備,主要由濺射真空室、磁控濺射靶、樣品臺(tái)、工作氣路、抽氣系統(tǒng)、安裝機(jī)臺(tái)、真空測(cè)量及電控系統(tǒng)等部分組成。高真空濺射可用于金屬、半導(dǎo)體、 緣體等多種薄膜材料的制備，且具有設(shè)備簡(jiǎn)單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，可用于大專、科研院所的薄膜材料研究、制備。參數(shù)：儀器主機(jī)尺寸:長(zhǎng)610mm×寬420mm×高220mm（注：含腔體總高490mm）工作腔室尺寸：標(biāo)配：玻璃腔體（高度可選）：直徑260mm×高200mm（外尺寸）直徑240mm×高200mm（內(nèi)尺寸）選配：金屬腔體：直徑260mm×高270mm（外尺寸）直徑210mm×高270mm（內(nèi)尺寸）靶頭：標(biāo)配：?jiǎn)伟羞x配：雙靶（雙靶儀器主機(jī)尺寸和工作腔體尺寸會(huì)隨之增大）靶材尺寸：直徑50mm×厚3mm（因靶材材質(zhì)不同厚度有所不同）靶材料：標(biāo)配一塊直徑50mm×3mm的銅靶（可選配多種靶材）靶 冷卻方式：水冷真空系統(tǒng)：抗沖擊渦輪分子泵，抽速為300L/s前級(jí)機(jī)械泵：抽速為4L/s，帶防返油電磁閥及油污過(guò)濾器真空測(cè)量：采用復(fù)合真空計(jì)監(jiān)測(cè)真空

真空度:5×10 -5Pa（10分鐘可到9×10 -4Pa） 電源：標(biāo)配：直流恒流電源：輸入電壓：220V 輸出電壓：0-600v 輸出電流：0-1.6A 選配：射頻功率電源：功率1000W，配射頻匹配器。 載樣臺(tái)：直徑200mm，可根據(jù)客戶需求定制載樣臺(tái)。 工作氣體：Ar等惰性氣體（需自備氣瓶及減壓閥） 氣路：濺射真空度手動(dòng)調(diào)整（可選配氣體質(zhì)量流量計(jì)） 水冷：自循環(huán)冷卻水機(jī) 電源電壓：220V 50Hz 啟動(dòng)功率3KW