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      行業(yè)產(chǎn)品

      • 行業(yè)產(chǎn)品

      濰坊金相硬度儀器有限公司


      冷鑲嵌料套裝

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      產(chǎn)品型號(hào)

      品       牌

      廠商性質(zhì)其他

      所  在  地濰坊市

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      更新時(shí)間:2024-06-13 12:15:13瀏覽次數(shù):75次

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      產(chǎn)品簡(jiǎn)介

      應(yīng)用范圍:適用于不能被加熱、無(wú)鑲嵌機(jī)金屬加工行業(yè)熱鑲嵌樹脂:冷鑲嵌料是直接把待鑲嵌式樣放入硅膠或塑膠模具內(nèi),在室溫實(shí)現(xiàn)樹脂的固化從而獲得鑲嵌樣品,冷鑲嵌樹脂可以根據(jù)需求自己配制劑量,在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)注入鑲嵌模具內(nèi),批量制樣,同時(shí)適合熱敏和壓敏材料的鑲嵌;冷鑲嵌無(wú)需專門的鑲嵌設(shè)備,需要的配置容器與鑲嵌模即可完成鑲嵌工序

      詳細(xì)介紹



      應(yīng)用范圍:適用于不能被加熱、無(wú)鑲嵌機(jī)金屬加工行業(yè)

      熱鑲嵌樹脂:冷鑲嵌料是直接把待鑲嵌式樣放入硅膠或塑膠模具內(nèi),在室溫實(shí)現(xiàn)樹脂的固化從而獲得鑲嵌樣品,冷鑲嵌樹脂可以根據(jù)需求自己配制劑量,在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)注入鑲嵌模具內(nèi),批量制樣,同時(shí)適合熱敏和壓敏材料的鑲嵌;冷鑲嵌無(wú)需專門的鑲嵌設(shè)備,需要的配置容器與鑲嵌模即可完成鑲 嵌工序。

      名稱

      型 號(hào)

      說(shuō)  明

      包  裝

      冷鑲王

      LYK-A/B

      產(chǎn)品固化快、半透明、無(wú)須加熱、無(wú)須加壓、適用于不能被加熱、無(wú)鑲嵌機(jī)金屬加工行業(yè)。

      固化時(shí)間:20~25分

      使用比例:粉體10:液體8

      冷鑲粉(LYK-A )1000克/瓶、固化劑( LYK-B)800ml/瓶、Ф30冷鑲嵌模1個(gè) 、注射器1個(gè)、塑料杯20件、攪拌棒各40個(gè)、勺1個(gè)

      LYB-A/B

      產(chǎn)品閃固白色、滲透性好、韌性優(yōu)、無(wú)須加熱、無(wú)須加壓、適用于不能被加熱、無(wú)鑲嵌機(jī)金屬加工行業(yè)。

      固化時(shí)間:15~20分

      使用比例:粉體1:液體1

      冷鑲粉(LYB-A )1000克/瓶、固化劑( LYB-B)800ml/瓶、Ф30冷鑲嵌模1個(gè) 、注射器1個(gè)、塑料杯20件、攪拌棒各40個(gè)、勺1個(gè)

      LYS-A/B

      產(chǎn)品閃固高透、滲透性好、韌性優(yōu)、無(wú)須加熱、無(wú)須加壓、適用于不能被加熱、無(wú)鑲嵌機(jī)金屬加工行業(yè)。

      固化時(shí)間:10~15分

      使用比例:粉體1:液體1

      冷鑲粉(LYS-A )1000克/瓶、固化劑( LYS-B)800ml/瓶、Ф30冷鑲嵌模1個(gè) 、注射器1個(gè)、塑料杯20件、攪拌棒各40個(gè)、勺1個(gè)

      環(huán)氧王

      HSK-A/B

      產(chǎn)品透明,固化快。適用于試樣不能被加熱或無(wú)鑲嵌機(jī)、PCB、SMT等電子場(chǎng)所微切片樣品的鑲嵌。

      固化時(shí)間:25℃  40分鐘

      使用比例:樹脂2:固化劑1

      環(huán)氧王(HSK-A )1000ml、固化劑(HSK-B)500ml、Ф30冷鑲嵌模1個(gè)、注射器1個(gè)、塑料杯20件、攪拌棒40個(gè)

      HSN-A/B

      產(chǎn)品高透明,收縮小,低粘度,滲透性。適用于試樣不能被加熱或無(wú)鑲嵌機(jī)、PCB、SMT等電子場(chǎng)所微切片樣品的鑲嵌。

      固化時(shí)間:25℃  3~4小時(shí)。

      使用比例:樹脂2:固化劑1

      環(huán)氧王(HSN-A)1000ml,固化劑(HSN-B)500ml、Ф30冷鑲嵌模1個(gè)、注射器1個(gè)、塑料杯20件、攪拌棒40個(gè)

      冷鑲王配套材料

      冷鑲嵌軟模

      反復(fù)性切片軟圓模,適用鑲嵌PCB、SMT等不同金相試樣的鑲埋要求

      Φ20、Φ25、Φ30、Φ40

      Φ50

      反復(fù)性切片軟方模,適用鑲嵌PCB、SMT等不同金相試樣的鑲埋要求

      25x17x35   55x20x22

      適用鑲嵌PCB、SMT,PS材質(zhì),多次反復(fù)使用

      Φ25、Φ32mm

      脫模劑

      適合熱鑲嵌機(jī)和冷鑲嵌模的脫模

      1L/瓶

      不銹鋼切片夾

      不銹鋼卷式切片夾,冷熱鑲嵌固定

      100件/包

      PET切片夾

      PET卷式切片夾,冷熱鑲嵌固定

      100件/包



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