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更新時間:2024-11-18 09:19:42瀏覽次數(shù):186次
聯(lián)系我時,請告知來自 智能制造網(wǎng)X射線CT系統(tǒng) 工業(yè)CT的工作原理
高精度系統(tǒng)一邊使樣品旋轉(zhuǎn),一邊從各個角度采集透過樣品的X射線信號,并將其進行數(shù)字化處理(重建),得到樣品的橫斷面圖像。
系統(tǒng)采集的扇形面數(shù)據(jù)被稱為2DCT;對于錐束射線,系統(tǒng)可同時采集多個橫斷
面數(shù)據(jù),經(jīng)過高速CPU重建,我們不僅可以輕松地得到被稱為3DCT 的3D(立體)影像,而且能夠提取任意斷面、進行形狀、尺寸的測量。
X射線CT系統(tǒng) 工業(yè)CT的工作原理
高精度系統(tǒng)一邊使樣品旋轉(zhuǎn),一邊從各個角度采集透過樣品的X射線信號,并將其進行數(shù)字化處理(重建),得到樣品的橫斷面圖像。
系統(tǒng)采集的扇形面數(shù)據(jù)被稱為2DCT;對于錐束射線,系統(tǒng)可同時采集多個橫斷
面數(shù)據(jù),經(jīng)過高速CPU重建,我們不僅可以輕松地得到被稱為3DCT 的3D(立體)影像,而且能夠提取任意斷面、進行形狀、尺寸的測量。
傳統(tǒng)的檢測方法如超聲波檢測、射線照相檢測等測量方法已不能滿足要求。于是,許多高效的無損檢測技術被開發(fā)應用于檢測領域。工業(yè)CT技術便是其中的一種。
工業(yè)CT(ICT)就是計算機層析照相或稱計算機斷層掃描成像,一般由射線源、機械掃描系統(tǒng)、探測器系統(tǒng)、計算機系統(tǒng)和屏蔽設施等部分組成。
生產(chǎn)性
在線全數(shù)全板檢查
在使用3D-CT方式確保檢出的同時,本裝置搭載了新設計的拍攝方式*1,實現(xiàn)超高速攝像,并結(jié)合現(xiàn)有機種運用得很成熟的自動化檢查技術,實現(xiàn)業(yè)界快速*2的自動檢查速度。
檢查對象包括底部焊極元件、PoP層疊元件,壓插件連接器等插入型元件等,同時也充實了IC引腳的反面爬錫、氣泡檢查等應用。
通過以上元素的結(jié)合,實現(xiàn)高速檢查,并擴大了檢查邏輯的對應范圍,從而實現(xiàn)了在線+ 全數(shù)+ 全板的X射線檢查。
檢出力
焊錫結(jié)合強度的可視化
通過歐姆龍的3D-CT再構(gòu)建算法,以高一致性的重復精度,再現(xiàn)高強度焊錫所需的錫腳形狀。
通過對焊錫形狀等實裝狀態(tài)的量化檢查,實現(xiàn)符合行業(yè)規(guī)格的品質(zhì)檢查,使漏檢風險達到最小,并且在生產(chǎn)切換時實現(xiàn)迅速穩(wěn)定的品質(zhì)對應。
設計變更不受制約
伴隨基板的小型化,當設計變更需要實現(xiàn)高密度實裝、層疊實裝等情況時,使用3D-CT式X-ray實現(xiàn)生產(chǎn)驗證,使設計變更方案不再因生產(chǎn)工藝得不到驗證而受到制約。
項 目 | 內(nèi) 容 | |
機種名 | VT-X750 | |
檢查對象元件 | BGA/CSP,插入元件,SOP/QFP,三極管,R/C CHIP, | |
底部電極元件,QFN,電源模組 | ||
檢查項目 | 開焊,無浸潤,焊錫量,偏移,異物,橋接, | |
引腳有無等(可根據(jù)檢查對象進行選擇) | ||
攝像部位規(guī)格 | 攝像方式 | 使用多次投影進行3D斷層拍攝 |
攝像分辨率 | 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根據(jù)不同檢查對象進行選擇) | |
X線源 | 閉管(130kV) | |
X射線檢出器 | FPD | |
對象基板 | 基板尺寸 | 50×50~610×515mm,厚度:0.4~5.0mm |
基板重量 | 4.0kg以下(元件實裝狀態(tài)下) | |
搭載元件高度 | 上部:50mm以下 下部:40mm以下 | |
板彎 | 2.0mm以下 | |
裝置規(guī)格 | 外形尺寸 | 1,550(W)×1,925(D)×1,645(H)mm(除開突起部:信號燈及顯示屏) |
裝置重量 | 約2,970kg | |
基板搬送高度 | 900±15mm | |
電源電壓 | 單相,AC200~240V,50/60Hz | |
額定輸出 | 2.4kVA | |
X射線泄露量 | 低于0.5 μSv/h | |
氣壓 | 0.4~0.6MPa | |
對應規(guī)格 | CE,SEMI,NFPA,F(xiàn)DA |
BGA檢測 3D X-RAY檢測服務
多層線路板陶瓷線路板電路檢測服務
IC導線 連接器X射線檢測服務
X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置,利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化,產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測范圍:
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析。IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等。
本公司專業(yè)從事X射線及工業(yè)CT無損檢測服務,擁有專業(yè)的X射線檢測設備,工業(yè)CT設備及應用工程師,可提供產(chǎn)品代檢測和X-RAY檢測設備、工業(yè)CT設備、在線AXI檢測機的租賃服務,歡迎咨詢!
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