陳經(jīng)理
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當(dāng)前位置:廈門盈亦自動(dòng)化科技有限公司>>Schneider施耐德>>BME系列>> BMENOC0301C施耐德BME系列PLC處理器模塊
產(chǎn)品型號(hào)BMENOC0301C
品 牌羅克韋爾/Allen Bradley
廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
所 在 地廈門市
更新時(shí)間:2024-09-05 17:38:15瀏覽次數(shù):356次
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主要信息產(chǎn)品系列Modicon M580
產(chǎn)品類型通信模塊
應(yīng)用領(lǐng)域用于嚴(yán)酷應(yīng)用
適用范圍BMEXBP... - Ethernet + X-總線機(jī)架
概念Transparent Ready
補(bǔ)充信息集成連接類型3 Ethernet, 連接器類型: RJ45,施耐德BME系列PLC處理器模塊傳輸率: 10/100 Mbit/s, 傳輸模式: 雙重屏蔽的雙絞線對(duì)
網(wǎng)頁服務(wù)器基本
傳輸支持媒質(zhì)以太網(wǎng)背板
通訊服務(wù)帶寬管理
FDR服務(wù)器
SNMP 網(wǎng)絡(luò)管理員
Modbus TCP I/O掃描器和消息傳遞
EtherNet/IP I/O掃描器和消息傳遞
RSTP支持
端口鏡像
內(nèi)置多端口交換機(jī)
以太網(wǎng)端口10BASE-T/100BASE-TX
供電電源通過機(jī)架的內(nèi)部電源
保護(hù)處理三防涂層
標(biāo)識(shí)CE
模塊分類標(biāo)準(zhǔn)
電流消耗900 mA 在…上 3.3 V 直流 (for product version >= 13)
1800 mA 在…上 3.3 V 直流 (for product version < 13)
凈重0.2 kg
環(huán)境運(yùn)行溫度0…60 °C
IP 等級(jí)IP20
符合指令2014/35/EU - low voltage directive
2014/30/EU - electromagnetic compatibility
2014/34/EU - ATEX directive
產(chǎn)品認(rèn)證CE
UL
CSA
RCM
EAC
商船
ATEX zone 2/22
IECEx zone 2/22
標(biāo)準(zhǔn)EN/IEC 61131-2
EN/IEC 61010-2-201
UL 61010-2-201
CSA C22.2 No 61010-2-201
IACS E10
EN/IEC 61000-6-5, interface type 1 and type 2
EN/IEC 61850-3, location G
EN/IEC 60079-0
環(huán)境特征Gas resistant class Gx 符合 ISA S71.04
Gas resistant class 3C4 符合 IEC 60721-3-3
防塵 class 3S4 符合 IEC 60721-3-3
Sand resistant class 3S4 符合 IEC 60721-3-3
Salt resistant 等級(jí)2 符合 IEC 68252
Mold growth resistant class 3B2 符合 IEC 60721-3-3
Fungal spore resistant class 3B2 符合 IEC 60721-3-3
危險(xiǎn)區(qū)域 1類2級(jí)
本地信號(hào)指示1 個(gè)LED (綠色) for 處理器運(yùn)行 (RUN):
1 個(gè)LED (紅色) for 處理器或系統(tǒng)故障 (ERR):
1 個(gè)LED (綠色/紅色) for ETH MS (Ethernet 端口配置狀態(tài)):
1 個(gè)LED (綠色/紅色) for Eth NS (Ethernet 網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)):
包裝單位Unit Type of Package 1PCE
Number of Units in Package 11
Package 1 Height5.500 cm
Package 1 Width11.000 cm
Package 1 Length11.800 cm
Package 1 Weight263.000 g
Unit Type of Package 2S02
Number of Units in Package 215
Package 2 Height15.000 cm
Package 2 Width30.000 cm
Package 2 Length40.000 cm
Package 2 Weight4.300 kg
合同保修
CPU 在控制系統(tǒng)中的角色在模塊化 PAC 中,CPU 將控制和處理應(yīng)用程序。本地機(jī)架可識(shí)別包含 CPU 的機(jī)架。除 CPU 外,本地機(jī)架還包含電源模塊,且可能包含通訊處理模塊和輸入/輸出 (I/O) 模塊。 CPU 負(fù)責(zé):? 配置 PAC 配置中存在的所有模塊和設(shè)備? 處理應(yīng)用程序? 在任務(wù)開始時(shí)讀取輸入并在任務(wù)結(jié)束時(shí)應(yīng)用輸出? 施耐德BME系列PLC處理器模塊管理顯式和隱式通訊模塊可能位于具有 CPU 的本地機(jī)架中,或可能安裝在與本地機(jī)架存在相當(dāng)距離的遠(yuǎn)程子站中。 CPU 具有充當(dāng) RIO 處理器的內(nèi)置功能,可管理 CPU 與安裝在每個(gè)遠(yuǎn)程子站中的 Quantum 和 X80 EIO 適配器模塊之間的通訊。可將設(shè)備連接到 PAC 網(wǎng)絡(luò)用作 DIO 云或 DIO 子環(huán)路。有關(guān) M580 網(wǎng)絡(luò)支持的各種架構(gòu)的詳細(xì)信息,請(qǐng)參閱《Modicon M580 系統(tǒng)規(guī)劃指南 (參見 Modicon M580 獨(dú)立, 常用架構(gòu), 系統(tǒng)規(guī)劃指南)》。有關(guān) X80 EIO 適配器模塊及其為安裝遠(yuǎn)程子站所提供選項(xiàng)的詳細(xì)描述,請(qǐng)參閱《Modicon M580遠(yuǎn)程 I/O 模塊安裝和配置指南 (參見 Modicon M580, RIO 模塊, 安裝和配置指南)》。功能注意事項(xiàng) CPU 可解析系統(tǒng)中 I/O 模塊和分布式設(shè)備的控制邏輯。根據(jù)以下多個(gè)運(yùn)行特性選擇 CPU:? 存儲(chǔ)器大小? 處理能力:可管理 (參見第 23 頁)的 I/O 點(diǎn)數(shù)或通道數(shù)? CPU 可執(zhí)行控制邏輯 (參見第 30 頁)的速度? 通訊功能:CPU (參見第 57 頁) 上的 Ethernet 端口類型? 可RIO支持的本地 I/O 模塊數(shù)和 (參見第 23 頁) 子站數(shù)? 在惡劣環(huán)境下運(yùn)行的能力:(已強(qiáng)化三個(gè) CPU 模塊,可在更廣的溫度
獨(dú)立 CPU 模塊這是可用 CPU 模塊的列表。某些模塊分為標(biāo)準(zhǔn)和工業(yè)加強(qiáng)型兩種模塊。工業(yè)加強(qiáng)型模塊會(huì)將字母H 附加到模塊名稱后。模塊名稱后面的字母 C 表示涂層適用于惡劣環(huán)境:? BMEP581020、BMEP581020H? BMEP582020、BMEP582020H? BMEP582040、BMEP582040H、BMEP582040S? BMEP583020? BMEP583040? BMEP584020? BMEP584040、BMEP584040S? BMEP585040、BMEP585040C? BMEP586040、BMEP586040C以“S"結(jié)尾的 CPU 模塊是安全模塊。有關(guān)安全 CPU 的描述,請(qǐng)參閱 M580 安全系統(tǒng)規(guī)劃指南 (參見 Modicon M580, 安全系統(tǒng)規(guī)劃指南)。熱備 CPU 模塊這些 CPU 模塊與 M580 Hot Standby 系統(tǒng)兼容:? BMEH582040、BMEH582040C、BMEH582040S? BMEH584040、BMEH584040C、BMEH584040S? BMEH586040、BMEH586040C、BMEH586040S注意: 有關(guān) M580 熱備配置的詳細(xì)信息,請(qǐng)參閱 Modicon M580常用架構(gòu)熱備系統(tǒng)規(guī)劃指南 (參見 Modicon M580 獨(dú)立, 常用架構(gòu), 系統(tǒng)規(guī)劃指南)。海拔工作條件所述的特性適用于工作海拔不超過 2000 米(6560 英尺)的 CPU 模塊。如果 CPU 模塊在超過2000 米(6560 英尺)的海拔下工作,則進(jìn)一步降額。有關(guān)詳細(xì)信息,請(qǐng)參閱章節(jié)工作和存儲(chǔ)條件 (參見 Modicon
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